Intel entra nel mercato dei sistemi di raffreddamento per CPU con una soluzione a liquido da abbinare alle CPU Sandy Bridge-E (chip LGA2011) di nuova generazione, ma che potrà essere venduta anche separatamente, in modo da essere impiegata su altre piattaforme. L’operazione di bundling ha lo scopo di rendere più popolari i nuovi processori Intel tra gli appassionati di overclocking.

I microprocessori Intel Sandy Bridge-E, in arrivo entro la fine dell’anno, sono progettati per gli utenti che richiedono prestazioni al massimo. Con i nuovi sistemi di raffreddamento a liquido, sarà possibile minimizzare i rischi per l’overclock, con lo scopo di aumentare le prestazioni dei nuovi chip Core i7-3800/3900 rispetto a quelle normalmente offerte.

I sistemi saranno realizzati da Asetek e marchiati Intel. Non ci sono riferimenti riguardo ai prezzi.

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