Intel delinea le caratteristiche dei chipset della nuova ’architettura’ Ivy Bridge a 22 nm

Intel mette in mostra i processori di nuova generazione, Ivy Bridge, con tecnologia a 22 nm, che permetteranno un maggior risparmio energetico. Mobile Ivy Bridge sarà la prima CPU Intel ad integrare quattro core in un TDP di soli 35W.

Cinque anni fa, quando Intel annunciò il suo ambizioso progetto di rilascio delle tecnologie con cadenza Tick-Tock, erano pochi a credere che l’azienda potesse riuscire nel suo intento. Oggi, invece, a parte qualche ritardo di pochi mesi, il programma Tick-Tock si è rivelato vincente.

Negli anni Tick Intel introduce un nuovo processo produttivo, mentre in quelli Tock una nuova architettura di microprocessori, con cadenza biennale, con lo scopo di abbassare i costi di produzione. Finora, ci sono stati 3 Tock (Conroe, Nehalem e Sandy Bridge) e 2 Tick (Penryn, Westmere). Per la fine di quest’anno è in programma il terzo Tick di Intel: la nuova architettura di processori denominata Ivy Bridge.

Ivy Bridge (IVB) è il primo chip di Intel, con tecnologia a 22 nm, ad utilizzare transistor tri-gate, che permetteranno di ridurre il consumo energetico. Mobile Ivy Bridge sarà la prima CPU di Intel a integrare quattro core in un TDP di soli 35W.

Ivy Bridge somiglia molto a Sandy Bridge. Si tratta ancora di un die monolitico che dispone di una GPU integrata. Il die è interamente costruito con tecnologia produttiva a 22 nm che non può ancora liberarsi dalla presenza di una GPU dedicata, ma, analogamente al Sandy Bridge, rappresenta un nuovo passo in tale direzione.

Intel non ha rivelato le dimensioni del die, ma il numero di transistor è aumentato a circa 1,4 miliardi rispetto agli 1,16 miliardi del Sandy Bridge, con un aumento del 20,7%. Con il perfezionamento dello scaling a 22 nm, il die Sandy Bridge avrebbe dimensioni pari al 47,3% di quelle attuali (scaling a 32 nm). Nonostante l’aumento del numero di transistor, è molto probabile che Ivy Bridge sia sensibilmente più piccolo di Sandy Bridge.

Ivy Bridge è retrocompatibile con le attuali schede madri LGA-1155, ma verrà introdotto un nuovo chipset per schede madri Ivy Bridge, in grado di supportare nuove funzioni (PCI Express 3.0, USB 3.0 ecc.). La nuova piattaforma supporta finalmente l'USB 3.0 in maniera nativa e i chipset consumer della serie 7 integreranno il supporto di 14 porte USB, di cui 4 USB 3.0. La CPU dispone di 16 PCIe (1x16, 2x8 o 1x8 + 2x4) Gen 3, da utilizzare per la grafica e l’IO ad alte prestazioni.

I chipset Z77 e H77 supporteranno la Smart Response Technology di Intel (SRT, aka caching SSD), oggi appannaggio del solo chipset Z68. I chipset per la gestione degli slot SATA e PCIe non sono cambiati. Tutti gli Z-chipset supportano l’overclocking, a differenza degli H-chipset. Prevista infine, per tutti i chipset, l’integrazione con Intel HD Graphics.

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