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| Pubblicato il: 18.05.2009 di: Manuel Di Frangia |
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Corsair presenta due nuovi sistemi di dissipazione da accoppiare ai moduli delle serie Dominator e Dominator GT, la prima consta di un waterblock, mentre la seconda sfrutta un dissipatore termoelettrico in grado di portare la temperatura dei moduli al di sotto della temperatura ambiente.

Per chi vuole ridurre al minimo la presenza di ventole nel proprio sistema o per chi vuole assicurarsi che i propri moduli di memoria stiano al fresco anche a frequenze elevate, Corsair ha progettato il Cooling Hydro Series H30, un waterblock realizzato in alluminio anodizzato, con raccordi da 3/8 pollici per garantire la compatibilità con la maggior parte dei sistemi a liquido.
Grazie al suo design, il waterblock H30 è in grado di ospitare e raffreddare fino a sei moduli DIMM Corsair Dominator o Dominator GT.

Ma chi non si accontenta di tenere "solo" bassa la temperatura della propria Ram, può optare per il Cooling Ice Series T30, un dissipatore termoelettrico in grado di portare la temperatura dei moduli fino a 20°C al di sotto della temperatura dell’ambiente di lavoro, si tratta del primo dissipatore per memorie in grado di fare questo.
Il problema della condensa, che finora affliggeva questo tipo di dissipatori, è stato risolto da Corsair con l’integrazione di un sofisticato circuito dotato di sensore di umidità. Questo circuito, monitorando costantemente la temperatura ambientale, la temperatura delle memorie e la percentuale di umidità, regola la propria capacità dissipativa in modo da non far mai scendere la temperatura dei moduli al di sotto della soglia in cui si creerebbe condensa.
Infine, questi due sistemi sono perfettamente integrabili tra loro, waterblock e termoelettrico, consentendo prestazioni in overclock di primo livello. Nei test di laboratorio, i tecnici Corsair sono riusciti, combinando i due sistemi, ad incrementare la frequenza dei moduli di ulteriori 100 MHz rispetto a quanto ottenuto con dissipatori standard.
Per poter utilizzare tali soluzioni occorre che i moduli Ram siano dotati del dissipatore modulare DHX+.

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