Dissini Ballerini.....

[ADP]

Sempre più gente,me in primis, lamenta problemi con la tenuta dell'adesivo dei dissini passivi che si appliccano sulle ram e mosfet delle VGA .
Gli stessi possono essere utilizzati anche su altri componenti della Motheboard ma come è facile capire il problema in quel caso non si manifesta con la stessa importanza visto che la causa principale è dovuta propio alla posizione della VGA che vede i dissini applicati in posizione contro gravità.
Il mercato offre diversi dissini ed effettivamente alcuni dispongono di un termoadesivo migliore di altri ma è altrettanto vero che spesso una seconda applicazione degli stessi porta ad una perdità della qualità adesiva .
Ora in alcune configurazioni hardware la cosa può essere anche relativamente poco importante,casca sulla base del case e pace , ma in altre situazione tipo una seconda VGA o posizione orizontale della Motherboard possono essere molto pericolosi,vi assicuro che ho rischiato di brutto in più di una occasione , visto che cadendo con un pò di sfortuna potrebbero cortocircuitare componenti della 2° VGA o della Motherboard...
Le soluzioni possono essere diverse tra cui procurarsi dei pad biadesivi per dissini che comunque non sono di facile reperibilità e che in alcuni casi peggiorano anche le caratteristiche dissipanti degli stessi o estremizzando la cosa qualcuno ha usato bicomponente che ovviamente è una modifica permanente ma le alternative non finiscono qua....
Consultandomi con il sommo Alex Ta ho seguito il suo consiglio(che magari è una soluzione già usata da molti ma non tutti ne sono a conoscenza) che a mio avviso si presta come la migliore soluzione sia per praticità di esecuzione che per il costo quasi zero e perchè non comporta alcuna modifica permanente e quindi non si pregiudica ne la garanzia ne una eventuale rivendita del prodotto.

Colla a Caldo

Quello di cui ho avuto bisogno è una comunissima pistola per colla a caldo che ho trovato in una ferramenta al costo di € 3,50 sicuramente ce ne saranno di più professionali ma per il mio scopo è sufficente ed il costo è conveniente.



questi invece sono i dissini incriminati



La prima cosa che vorrei spiegare è che non è che la colla va a sostituire la funzione dell'adesivo del dissino ma va a aiutare lo stesso nella stabilità della posizione .La colla di per se non ha nessuna qualità termoconduttiva quindi è importante che la stessa non si inserisca tra le superfice di contatto lasciando questo compito all'adesivo originale .

Quello da evitare è fare quello che io alla prima prova di montaggio ho fatto cioè mettere 2 gocce di colla sul lato di uno dei dissini e poi montarlo cul Chip .



Sbagliato perchè quasi sicuro andrà ad inserirsi tra le due superfici cosa sucessa nel mio caso e che fortunatamente ho notato subito guardando di profilo il contatto .

Questa per la mia esperienza resta la cosa migliore da fare anche se ovviamente ....



....sarebbe stato meglio lavorare con le VGA non installate si riuscirebbe di sicuro a fare un lavoro piu' pulito e non si rischierebbe di fare danni con una punta caldissima come quella della pistola ma ormai per me era piu' pratico così

Come detto bastano un paio di gocce,ricordate che la pistola deve essere bella calda per dosare le goccie , in uno dei lati del dissipatore già montato in modo che la colla non farà altro che ancorarlo al PCB e vi assicuro che ci resta allungo .
Il grande vantaggio è che quando si decide di rimontare il dissipatore stock basta semplicemente staccarli e ripulire con le stesse dita e il Chip non presenta alcun segno di colla .

Questo è il risultato finale considerando che è in macro e che era a VGA montate ,quindi tutto migliorabile, si puo' anche dire che non è eccessivamente visibile .



Spero di essere stato utile a chi non aveva mai sperimentato la cosa ad altri potrà sembrare poco interessante ma vi assicuro che se le cose non si conoscono anche le più semplici diventano mistero .

[zafira101]

Mah.. io sapevo che anche la Artic ceramique fa da colla

[TheMash]

interessantissimo, è un tema che mi gironzolava per la mente ultimamente!
ISCRITTO!

Che proprietà di conduzione termica avrà la colla a caldo?

[TheMash]

Originariamente inviato da zafira101

Mah.. io sapevo che anche la Artic ceramique fa da colla

Io la uso da anni e non mi risulta...
Quella era la Artic Alumina Adesive, ed è una bicomponente...
Dove hai letto questa cosa?

[ADP]

Originariamente inviato da zafira101

Mah.. io sapevo che anche la Artic ceramique fa da colla

non è sicura neanche quella è più che altro appiccicaticcia ma non è di certo resistente nel tempo

Originariamente inviato da TheMash

interessantissimo, è un tema che mi gironzolava per la mente ultimamente!
ISCRITTO!

Che proprietà di conduzione termica avrà la colla a caldo?

Nessuna difatti non deve avere questa funzione poi vedrai è banale

[TheMash]

Bene bene, sono curioso

[RedWolfwere]

Un colpetto di colla a caldo sul lato del dissino ed il lato della superficie (chip o memoria) su cui deve far contatto. Se fatto bene non si nota neppure

[J3DI]

Per la verità io non ho mai avuto problemi di distacco nè col kit Scythe nè con lo Zalman entrambi acquistati sullo shop. Comunque seguo interessato.

[zafira101]

Io sulla 8800gtx sui dissini oltre al pad sui 4 angoli avevo messo un puntini di attack
e' andata alla grande anche come temperature.

[stoner]

Originariamente inviato da zafira101

Io sulla 8800gtx sui dissini oltre al pad sui 4 angoli avevo messo un puntini di attack

idem, usato pochissime gocce di attack e i dissi hanno sempre tenuto

[Marco90]

Ma se poi devo staccarli come faccio??

[mArCo1928]

comprate gli enzotech, li staccate una volta e riattaccano come fossero nuovi, li staccate un'altra volta, li immergete accidentalmente nel feser, asciugate, e stanno incollati altri 20 anni senza problemi

[Forsaken]

allora a me la colla a caldo tempo fa me l' hanno sconsigliata proprio qui sul foro perchè a una certa temperatura inizia a fondere e quindi si stacca dissero (forse c'è ancora la discussione in HW)
(comunque resta un soluzione interessante)

di pad termici, bhe io ho su i dissipatorini della zerotherm da 2 anni e tengono ancora alla grande
ma quando ho dovuto montare il dissi sul SB con il pad adesivo coperato online bhè mi si staccava 1 volta alla settima all' inizio e poi ....

l' attack ... anche i miei tecnici di fiducia (negozietto a 100m da casa, di cui sono utente da quando ha aperto ) mi hanno consigliato di mettere l' attack agli ancoli del dissi con uno stuzzicadenti 8al centro un po' di pasta termica e via ... presa garantita

comunque ADP ti seguo, sono curioso di vedere i risultati di questi esperimenti

[zafira101]

Originariamente inviato da Marco90

Ma se poi devo staccarli come faccio??

Con una lametta e via...

[ADP]

Rispondo dal mio personale punto di vista un po' a tutte le ipotesi :

La prima cosa che giustamente è stata detta è che la miglior soluzione per rendere il dissino saldo sul componente è di usare una goccia,o anche meno , di attack .
Per quanto resta a mio avviso la soluzione piu' sicura e pulita,sempre che si faccia moooolta attenzione nel dosarla,è allo stesso tempo una soluzione che richiede estrema attenzione nell'applicarla ,chi ha usato attack sa cosa sono quegli aloni bianchi da pasticcio,e soprattutto è una cosa che lascia il segno comunque e questo diventa un rischio per chia ha una scheda ancora in garanzia .Alcune Brand rifiutano RMA solo se all'apertura trovano una pasta diversa,piui' che altro nel colore , da quella usata in produzione figuriamoci se trovano tracce di collanti .

Per le perplessità sulla colla a caldo dovute alla sua resistenza ad alte temperature io posso solo dire questo:

La temperatura necessaria per cominciare ad ammorbidire il collante è abbastanza elevata ciò non vuol dire che le ram o i mosfet non arrivino a quelle temp .

Tra rendere il collante morbido e liquido qui ci passa parecchio e comunque c'è da considerare che il collante anche da morbido ha doti di tenuta e che il dissino è sempre tenuto dal suo adesivo originale e la colla è da ulteriore supporto . Io ho tenuto questa soluzione per parecchi mesi e non ho piu' visto cadere un dissino.

Altri dissini tipo gli EnzoTech ma anche altri ,come avevo già scritto, possono essere di qualità superiore come adesivo ma non sono una regola perchè c'è gente che si lamenta anche di quelli e comunque a volte ci si ritrova a spendere un capitale per dei dissini quando altri economici con questi accorgimenti portano agli stessi risultati.

[smanet]

No no, non può essere una cosa già vista... aspetto con ansia di vedere che hai combinato... e metto la pistola già fuori dalla cassetta, mentre preparo gli ordini per la VGA nuova!

[mArCo1928]

Originariamente inviato da amoredipipa

Rispondo dal mio personale punto di vista un po' a tutte le ipotesi :

La prima cosa che giustamente è stata detta è che la miglior soluzione per rendere il dissino saldo sul componente è di usare una goccia,o anche meno , di attack .
Per quanto resta a mio avviso la soluzione piu' sicura e pulita,sempre che si faccia moooolta attenzione nel dosarla,è allo stesso tempo una soluzione che richiede estrema attenzione nell'applicarla ,chi ha usato attack sa cosa sono quegli aloni bianchi da pasticcio,e soprattutto è una cosa che lascia il segno comunque e questo diventa un rischio per chia ha una scheda ancora in garanzia .Alcune Brand rifiutano RMA solo se all'apertura trovano una pasta diversa,piui' che altro nel colore , da quella usata in produzione figuriamoci se trovano tracce di collanti .

Per le perplessità sulla colla a caldo dovute alla sua resistenza ad alte temperature io posso solo dire questo:

La temperatura necessaria per cominciare ad ammorbidire il collante è abbastanza elevata ciò non vuol dire che le ram o i mosfet non arrivino a quelle temp .

Tra rendere il collante morbido e liquido qui ci passa parecchio e comunque c'è da considerare che il collante anche da morbido ha doti di tenuta e che il dissino è sempre tenuto dal suo adesivo originale e la colla è da ulteriore supporto . Io ho tenuto questa soluzione per parecchi mesi e non ho piu' visto cadere un dissino.

Altri dissini tipo gli EnzoTech ma anche altri ,come avevo già scritto, possono essere di qualità superiore come adesivo ma non sono una regola perchè c'è gente che si lamenta anche di quelli e comunque a volte ci si ritrova a spendere un capitale per dei dissini quando altri economici con questi accorgimenti portano agli stessi risultati.

come quello che ha rotto la staffa in plexy avvitando le viti, io a tutti i miei amici li consiglio e stanno ancora finendo di ringraziarmi immensamente per la scoperta che gli ho fatto fare imho ci si può lamentare pretendendo troppo rispetto a quella che è la loro funzione oppure applicandoli male e quindi pregiudicandone il potenziale

[ADP]

Originariamente inviato da smanet

No no, non può essere una cosa già vista... aspetto con ansia di vedere che hai combinato... e metto la pistola già fuori dalla cassetta, mentre preparo gli ordini per la VGA nuova!

no guarda che come ho scritto sopra è una banalità già fatta da tanti ma non tutti ne sono a coscenza quindi è semplicemente un cosiglio di come fissare i dissini con qualche foto che illustra la cosa....
mo mi vedo Rocky 4 su sky poi metto le foto

[ADP]

Aggiornamento in corso sul primo post

[A13X]

Ottima guida...bravo.

Io onestamente ho sempre sostituito il pad adesivo con il termattach T412 (od il T411, in base a quello che dovevo attaccare).

Cmq appena posso voglio provare il metodo da Te descritto...ancora complimenti.

Saluti, Alessandro.