Asus Maximus Formula Se X38

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Asus nella prima settimana di Ottobre ha presentato la sua nuova linea di mainboard basate su chipset Intel X38.
La gamma attuale di Asus X38 comprende vari modelli, divisi in più fasce prodotto, P5E, P5E3 per il segmento Home Enthusiast, P5E-WS P5E3-WS per il segmento Professional Work Station, ROG Maximus Extreme e ROG Maximus Formula per il segmento Game High Performance.
Il prodotto che mi presto ad analizzare oggi è il modello Maximus Formula Se, basato su tecnologia di memoria DDR2.
Il modello Formula Se differisce dal modello Formula per la presenza di un Water Block inserito nel sistema di raffreddamento del Northbridge.

Asus Maximus Formula:



La realizzazione della main è ben curata, cosi come la disposizione delle componenti sul pcb.



L’alimentazione a 8 fasi della cpu viene gestita tramite una coppia di regolatori ADP3228 + AS3336G, prodotti da Analog Device.
Una delle caratteristiche del nuovo regolatore ADP3228, denominato EPU (Energy Processing Unit) da Asus, è di poter variare in maniera automatica le tensioni di funzionamento della cpu, variando il parametro del valore di Vcore direttamente dal sistema operativo senza il riavvio della macchina.
Per utilizzare questa caratteristica bisogna installare nel sistema operativo il driver di gestione risparmio energetico, tramite l’utility “ Asus Epu Driver + Ai Gear 3 Utility”contenuta nel DVD di installazione, vedremo più avanti il funzionamento di questo software.

N.B. L’utility per funzionare richiede che il valore di Vcore sia gestito automaticamente dalla scheda madre.

I Mosfet di potenza attorno al socket sono di tipo Low RDS(on) a basso profilo, un nuovo approccio per la linea di prodotto Asus.
La differenza tra questo tipo di mosfet rispetto un modello tradizionale, risiede nella differente gestione dei vari stadi di pilotaggio, che grazie al basso valore di RDS(on), ovvero, la resistenza che il componente oppone al passaggio di corrente tra drain e source in condizione di saturazione, permette di mantenere le temperature di esercizio molto più contenute, rispetto un componente normale, aumentando cosi la vita media del mosfet.



I condensatori utilizzati su tutta la mainboard sono di tipo solido con involucro in alluminio e rispecchiano l’alta qualità costruttiva del prodotto.
Gli induttori utilizzati vicino al socket sono Yageo R68 di generose dimensioni, in ferrite con involucro isolato, la loro temperatura di esercizio è relativamente bassa al disotto dei 40° nelle condizioni più estreme.

Reali valori energetici forniti dell’alimentazione Cpu con l’utilizzo di una cpu quad core G6600G0:

Load line Calibration disable

Con Basso Vcore
Vcore regolato in bios di 1,2500Volt
Realmente erogato in idle1,226Volt
Valore di droop 0,018Volt
Valore di fase sotto sforzo 1,208

Con Alto Vcore
Vcore regolato da Bios 1,5000Volt
Realmente erogato in idle 1,470Volt
Valore di droop 0,032Volt
Valore di fase sotto sforzo 1,438Volt

Load Line Calibration ON
Con Basso Vcore
Vcore regolato in bios di 1,2500Volt
Realmente erogato in idle 1,238Volt
Valore di droop positivo +0,014Volt
Valore di fase sotto sforzo 1,252Volt

Con Alto Vcore
Vcore regolato da Bios 1,5000Volt
Realmente erogato in idle 1,492Volt
Valore di droop positivo +0,016Volt
Valore di fase sotto sforzo 1,508Volt

Con il bios 0505 la load line calibration è attiva il valore di droop è nullo con valore positivo sotto carico.

L’interfaccia grafica propone due slot 16X configurazione PCIExpress 2.0, la disposizione su pcb permette una buona area di manovra, le porte Sata e le periferiche Ide non disturbano minimamente, permettendo l’utilizzo combinato di schede a lunghezza intera come le HD2900.



L’alimentazione della ram viene gestita mediante due fasi, una per ogni canale DDR2, tramite questo tipo d’alimentazione risulta molto più semplice la gestione separata del tensione di riferimento per ogni modulo di memoria.



Il Fusion Block è direttamente saldato sul corpo del dissipatore ed è diviso in due parti sostanziali, la prima il corpo Northbridge/southbridge, la seconda invece è formata dalla L pipe che copre i mosfet di potenza attorno alla cpu.
Le due parti sono unite tramite un pad termico che permette di portare il calore della L pipe verso la zona centrale del dissipatore.



Sul Fusion Block è possibile montare sia tubi 10mm sia da 12mm, all’interno della confezione troviamo tutto l’occorrente per adattare i tubi al WB.
Dico subito a tutti gli appassionati di Water Cooling che la portata in l/h del Funsion block è molto scarsa, vedremo più avanti tutti i dati di questo test.



Ultima nota riguarda la collocazione dei pulsanti di accensione e reset, nel caso venga utilizzato un tolotto per il raffreddamento estremo delle schede video, non permettono un accesso molto agevole.
Nella foto qui sotto ho evidenziato gli ingombri del tolotto.

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Il generatore di clock è gestito da un IDT ICS9LPRS918HKL digitale.




Asus inseme alla mainboard fornisce un un piccolo display LCD che viene attivato durante l'avvio della macchina.



Il Poster non è nient'altro che un display LCD Alfanumerico collegato ad un circuito di controllo durante la fase di boot, la sua sequenza si interrompe quando viene riscontrato un errore nella catena, in modo tale da fornire una indicazione certa di quale componente non termina la sequenza di boot.

la boot sequence è la seguente:
-> lcd poster on
-> Det Ram (riconoscimento della ram)
-> Ceck CPU (riconoscimento cpu)
-> Vga Bios (riconoscimento scheda video)
-> Usb Final (riconoscimento Usb quali tastiera usb, mouse, hub, chiavetta)
-> Count mem (conteggio allocazione memoria ram)
-> Init Rom (Inizializzazione dei parametri della eprom del Bios)
-> En setup ( inizializzazione parametri di avvio)
--> fine boot di sistema avvio del disco fisso

Durante tutto lo svolgimento dei test ho riscontrato solo problemi al Det ram, ovviamente perchè erano le componenti maggiormente stressate durante le mie prove, in due secondi con un semplice reset di sistema o alla peggio spegnendo l'alimentatore, il pc si è sempre riavviato, fino ad oggi il clear cmos è stato solo un vago ricordo........


IL BIOS

Il Bios di questa su piattaforma è molto dettagliato, contiene molti parametri che se mal interpretati posso trarre in inganno.

Ho analizzato dettagliatamente ogni parametro del bios, controllando tutti valori possibili, dalla seguente esperienza ne è uscita una ottima base per coloro che utilizzeranno, per la prima volta, una mainboard complessa come questa, quanto segue è quanto ho appreso.

ecco qui una carrellata di foto dei parametri di sistema del bios:

Configurazione e parametri di sistema











Parametri di sistema Extreme Tweaker


Tensioni Cpu


Tensioni PLL


Tensioni NorthBridge


Tensioni Ram

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Manu Extreme Tensioni Fsb termination


Menu Extreme Tensioni SouthBridge


Menu Extreme Load line Calibration


Menu Extreme CPU GTL Reference


Menu Extreme NorthBridge GTL reference


Menu Extreme DDR2 Channel A + B Reference Voltage


Menu Extreme DDR2 Controller reference Voltage


Menu Extreme SouthBridge 1,5 Voltage


Menu Avanced CPU Setting


Menu Avanced NB configuration


Menu Avanced Device Configuration


Menu Avanced Usb Configuration


Menu Power


Manu Power Hardware Monitor

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Menu Power APM Configuration


Menu Power Q-Fan Menu


Menu Boot


Menu Tools

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Vi esporrò il menu in sequenza aggiungendo dove necessario delle informazioni più dettagliate, quanto seguirà sarà una buona base per incominciare a capire meglio il funzionamento del bios:

Menu "Extreme tweaker"

Ai Overclock Tuner --> Manual permette di configurare manualmente tutti i parametri avanzati del menu Extreme.
Ai Overclock Tuner --> Auto è possibile modificare tutti i parametri del menu extreme tranne le tensioni, che vengono gestite automaticamente.
**questo parametro è indispensabile per abilitare le funzioni avanzate di risparmio energetico, e per l'utility Ai Gear 3, Ai booster, Cpu level Up.
Ai Overclock Tuner --> Supermem Profile questa opzione configura automaticamente il profilo più performante per i propri moduli di memoria, in maniera completamente automatica.
**Attenzione non sempre i valori impostati automaticamente dal bios garantiscono la stabilità di sistema, questi dati vengono letti in base al profilo EPP dei moduli.
Ai Overclock Tuner -->CPU Level Up Permette in base alla modello di processore installato di simulare le frequenze di funzionamento di una cpu di modello superiore, regolando in maniera completamente automatica parametri di sistema quali: Tensioni, Fsb, Moltiplicatore Cpu.
** Attenzione quando si modificano manualmente valori di Vcore cpu, VRam, VPLL, ecc..ecc, ricordarsi prima di attivare questa opzione e la precedente "Ai Overclock Tuner Auto" di reimpostare il valore di tensione precedentemente modificato su "Auto", perchè il menu non modifica automaticamente le impostazioni manuali, ma nasconde solo il menu dalla vista.
Esempio: se voi avevate impostato il vcore della CPU 1,50V abilitando il "Cpu level up" questo parametro non sarà gestito automaticamente, rimanendo sul valore imposto.
Invece se al posto di 1,50V-> riselezionate Auto, il Vcore sarà gestito automaticamente dal bios di sistema, in base alla frequenza operativa della cpu.

OC From CPU Level Up--> questa opzione permette di simulare, tramite l'aumento del FSB, la cpu visualizzata nel menu a tendina.
con Il Q6600G0 è possibile simulare QX6700, QX6800, QX6850 più un ulteriore parametro Crazy molto spinto.

CPU Ratio Control --> manual permette di modificare il massimo valore del moltiplicatore della cpu.
**Attenzione sboccando questo valore, nel menu Avanced CPU verrà disabilitata la funzione Intel Speed Step TM.
Ratio Cmos setting--> determina il massimo valore del moltiplicatore CPU

FSB Frequency-->regola il Fsb della CPU.
FSB Strap to Northbridge-->regola il rapporto tra la frequenza del Northbridge e il moltiplicatore della ram, valori di strap selezionabili sono 400,333,266,200.

Qui sotto riporto i numero massimo di moltiplicatori presenti nel bios in base allo strap impostato.
La frequenza della ram riportata è determinata, per tutti e quattro i valori di Strap, impostando un FSB sulla CPU di 400mhz

Strap 400 Ram ratio 1:1 Fsb 400 Ram 400=800Mhz
Strap 400 Ram ratio 3:4 Fsb 400 Ram 533=1066Mhz

Strap 333 Ram ratio 1:1 Fsb 400 Ram 400=800Mhz
Strap 333 Ram ratio 5:6 Fsb 400 Ram 480=960Mhz
Strap 333 Ram ratio 5:8 Fsb 400 Ram 640=1280Mhz

Strap 266 Ram ratio 4:5 Fsb 400 Ram 500=1000Mhz
Strap 266 Ram ratio 2:3 Fsb 400 Ram 600=1200Mhz
Strap 266 Ram ratio 1:2 Fsb 400 Ram 800=1600Mhz

Strap 200 Ram ratio 3:5 Fsb 400 Ram 666=1332Mhz
Strap 200 Ram ratio 1:2 Fsb 400 Ram 800=1600Mhz

**Nota la massima stabilità operativa è data dalla tensione del MCH tenendo conto anche della frequenza impostata sui moduli DDR2.

Strap 200 range massimo di Boot 350Mhz-375mhz
Strap 266 range massimo di Boot 370Mhz-390mhz
Starp 333 range massimo di Boot 475mhz** il massimo determinato dal Fsb Wall della mia Cpu, non dalla mainboard.
Strap 400 range massimo di Boot 475Mhz** il massimo determinato dal FSB Wall della mia Cpu, non dalla mainboard.

PCIE Frequency--> regola la frequenza del bus PCIEX verso il Northbridge.
** Attenzione valori sopra i 120mhz bloccano il controller SATA.

Dram Frequency--> determina il moltiplicatore e la frequenza della ram, in base alle tabella delle frequenze riportate nel menu strap.

Dram command rate modifica command rate 2T a 1T

Dram timing control determina i valori di funzionamento dei timing della ram.
**le voci riportate in grigio sono i valori letti dal spd dei moduli.

Dram static read control--> Abilitato aumenta le performance del controller di memoria, disabilitato le diminuisce.
attenzione questo parametro influisce molto la stabilità del transcation boster.

Transaction Boster--> migliora le latenze interne del Northbridge aumentando le prestazioni complessive

Il valore Enable sblocca il boost level su 8 livelli contando lo zero.
Il valore Disable sblocca il relax level su 4 livelli contando lo zero.

Attualmente il boot con fsb sopra i 400mhz risultano molto difficili, con il transacion booster abilitato, da usare con molta discrezione.

Ai twister--> migliora le performance complessive in lettura della ram.

CPU Voltage--> Tensione operativa CPU da 1,10000Volt->2,40000Volt con passi di 0,00625Volt
CPU PLL--> Tensione dei circuiti di Pll della cpu da 1,50Volt->3,00Volt con passi da 0,02V, moto importante per stabilizzare il massimo fsb Wall sulla Cpu.
**Attenzione la massima tensione erogata da questo parametro può compromettere il funzionamento della cpu, non esagerare assolutamente con questo valore.
NorthBridge Voltage--> Tensione di funzionamento del Northbridge X38, da 1,25Volt->1,95V con passi di 0,03Volt.
Questo parametro determina la massima stabilita operativa del chipset ed il boot di sistema, aumentando sopratutto la stabilita delle ram con Cas molto tirati e fsb elevati.
Valori al disopra di 1,75Volt a liquido non hanno apportato nessun beneficio al sistema.
Dram Voltage--> Tensione di funzionamento dei moduli della RAM di sistema, da 1,80Volt->3,40V con passi di 0,02Volt.
La tensione di funzionamento della ram determina anche il valore della tensione di riferimento dei bus dei moduli, per calcolare questo valore è molto semplice basta dividere per due la tensione di funzionamento e si ottiene questo valore.
Esempio: Ram con 2,40Volt avrà una tensione nominale sul bus di 1,20volt, per controllare questo valore, allego qui sotto una foto esplicativa.

Positivo Multimetro nel foro negativo a massa

**Attenzione le tensioni erogate da questa mainboard posso compromettere seriamente i moduli di memoria.

FSB Termination Voltage Tensione di funzionamento dei segnali di terminazione del Bus di sistema, da 1,20Volt->2,00Volt con passi di 0,02V.
Questo valore determina la massima frequenza di Fsb che la CPU può raggiungere, con questa voce, regolata al meglio, si può guadagnare molto facilmente una decina Mhz, il valore ottimale è da impostare in base alla cpu utilizzata.

SouthBridge Voltage-->Tensione di funzionamento del southbridge da 1,050Volt->1,225Volt

Load Line calibration--> Diminuisce il valore di Vdroop della cpu tra lo stato di Idle e full Load, dal bios 0505 funziona correttamente.
Cpu GTL Reference--> Determina la tensione di riferimento per i segnali GLT della CPU, il parametro di GTL permette di stabilizzare il sistema con alte frequenza operative.
Per calcolare questo parametro Bisogna moltiplicare il valore della tensione del FsbT Voltage per il valore riportato nelle opzioni.
Esempio: FsbT 1,20V x 0.63= 0,753V

NorthBridge GTL reference-->Determina la tensione di riferimento per i segnali di GTL verso il Northbridge.
Per calcolare questo valore idem come sopra.

DDR2 Channel A Ref Voltage--> permette di aumentare o diminuire la tensione di riferimento dei moduli di memoria, con passi di 10mV.
DDR2 Channel B Ref Voltage--> permette di aumentare o diminuire la tensione di riferimento dei moduli di memoria, con passi di 10mV.
DDR2 controller Ref Voltage--> permette di aumentare o diminuire la tensione di riferimento del controller di memoria , generalmente la tensione di riferimento è di circa 10mV più alta della tensione di riferimento dei moduli.
Esempio: prendiamo il valore di riferimento della tensione dei moduli di memoria 1,20Volt aggiungiamo 10mV 1,210V+ 0,010V= 1,210Volt
Questi valori aiutano a stabilizzare i moduli di memoria permettendo di guadagnare qualche mhz in più di frequenza operativa, questo parametro va regolato in base alla tensione di riferimento dei moduli, sia in negativo che in positivo, varia da modulo a modulo.

Sb 1.5 Voltage--> valore delle tensione 1,5volt del southbridge, da 1,50volt fino 2,05Volt con passi di 0.5V.

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Il Fusion Block è direttamente saldato al dissipatore, il corpo del chipset a sua volta è fissato alla mainboard mediante quattro viti e alcuni fermi a scatto.
La rimozione del dissipatore non è molto semplice perchè è letteralmente incollato al northbridge ed tramite un pad termico.
Le performance del WB sono nella norma e permettono di abbassare le temperature di esercizio di circa una 10 gradi rispetto alla soluzione ad aria.

Ho misurato le temperature tramite una sonda di temperatura al decimo di grado analizzando i dati comparati con l'utility fornita dalla maonboard Asus Probe.
Per capire meglio l'efficienza dei trans pipe verso il Wb, ho diviso la zona della mainboard in tra zone distinte come nella figura qui sotto



Le zone sono state divise in:
Zona WB posizionata appena sopra le alette del Northbidge, questo mi serviva per capire l'efficienza totale della dissipazione termica a liquido
Zona Mosfet 1 appena sopra i mosfet di potenza superiori, in foto, la zona del piccolo dissipatore in alluminio.
Zona Mosfet 2 la parte finale della L pipe vicino alle alette all'ultimo bottoncino nero di fissaggio.
Zona Heat spreaders posizionando la sonda nella intercapedine laterale del chipset, appoggiandola direttamente sulla placca.

Temperature di esercizio del chipset

Placca del Chipset
Zona WB
Zona Mosfet 1
Zona Mosfet 2
Temperatura dell'Aria
Temperatura del Liquido


Frequenza processore 2999MHZ 333x9 Vcore impostato da bios 1,25volt, tutte le tensioni del chipset su auto.

Raffreddamento Chipset Fusion Block.......................Chipset Aria


Temperature Chipset liquido:______Temperature Chipset Aria:

Placca Chipset..34,2°......................... Placca Chipset..42,3°
Zona WB..........29,8°..........................Zona WB..........39,1°
Zona Mosfet 1...30,8°.........................Zona Mosfet 1...31,1°
Zona Mosfet 2...29,9°.........................Zona Mosfet 2...30,2°
Temp Aria.........21,8°.........................Temp Aria.........21,1°
Temp Acqua......29,2°.........................Temp Liquido.....NOT


Frequenza processore 3600MHZ 333x9 Vcore impostato da bios 1,52volt, tensioni di chipset, Pll, Southbridge modificate con alti valori.

Raffreddamento Chipset Fusion Block........................Chipset Aria


Temperature Chipset liquido:______Temperature Chipset Aria:

Placca Chipset..44,8°............................Placca Chipset..53,9°
Zona WB..........34,7°............................Zona WB..........45,6°
Zona Mosfet 1...31,4°...........................Zona Mosfet 1...31,2°
Zona Mosfet 2...31,9°...........................Zona Mosfet 2...31,8°
Temp Aria.........22,3°...........................Temp Aria.........21,4°
Temp Acqua......29,8°...........................Temp Liquido.....NOT

Analizzando questa serie di dati possiamo capire l'efficienza del dissipatore, sostanzialmente si comporta prelevando tutto il calore dai lati più esterni per convogliarla verso la zona del WB, se notiamo le temperature di esercizio vediamo che la zona sempre più cada è la zona del wb, mentre le zone mosfet 1 e 2 hanno sempre temperature molto simili.



Le portate del Fusion block, dico subito che sono ridicole, con il WB collegato in serie si ha una portata media di 150 L/h, sconsiglio vivamente di collegarlo in serie all'impianto, ma di dedicare un ramo separato per questo WB.
Se utilizzate una pompa potente Tipo Mcp655 e simili, nell'utilizzo in serie del Wb suggerisco di abbassare la portata della pompa, sotto la 3° velocità, per evitare un eccessivo sforzo.

Sistema in serie con fusion/portate:

Con Fusion Block in serie................senza Funsion Block

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Per questo test ho utilizzato solo le impostazioni da bios, memeset non è ancora compatibile con questo chipset, ho modificato solo con i parametri della ram e con le impostazioni Ai twister, lasciando su auto le impostazioni di transaction boster, causa della grossa instabilità che portava questa opzione.

Frequenza ho scelto un parametro fisso di fsb, in modo tale da poter confrontare questi valori ed avere un parametro fisso tra frequenza ram e strap utilizzato.
Software utilizzati per il rilevamento della banda Everest e SiSoftSandra.

BUS 400X7 Ram 640mhz=1280mhz cas 5-5-5-18 Ai twister impostato su lite



BUS 400X7 Ram 640mhz=1280mhz cas 5-5-5-18 Ai twister impostato su strong



Test di massima banda Bus 450x7 Ram a 600mhz=1200mhz 4-4-4-10 Ai twister impostato su strong



Da questa serie di dati possiamo capire tutta la bontà di X38 nella gestione della Ram, considerando che a soli 450mhz di fsb si sono quasi sfiorati i 10.000Mb di banda con everest, un dato che mi ha portato a compiere un seconda serie di test per questa convalida.

Ricordo che i tempi sono ottenuti tutte con le regolazioni da Bios, senza ottimizzazioni per questa suite, giocando solo con i parametri di latenza della ram sempre da bios.


Super PI 1M 13.875sec


Super PI 4M 1min15.110sec

[Zilla]

Come conferma della buona gestione della banda totale, ho svolto una serie di test Video per saggiare il comportamento di questo nuovo chipset.
La serie di test presa in esame è svolta sempre con dei parametri vincolati, per avere dei riferimenti fissi riproducibili in simili condizioni sul altre piattaforme.

Sistema Operativo Windows Xp Sp2, processore Q6600G0 450x8=3600mhz, Ram 600MHz=1200Mhz DDR2, Cas 4-4-4-10
Vga 8800GTX GPU 650MHz Ram 1000Mhz Shader Clock 1566mhz
Driver Nvidia 163.75

Aqua Mark3 211726 punti


3DMark 01 67758 punti


3DMark 05 21436 punti


3DMark 06 14570 punti


Test grafici mi hanno particolarmente sorpreso, considerando che sulla precedente piattaforma P35, non ero mai riuscito a superare questi punteggi a parità di impostazioni, diciamo che su questo punto X38 racchiude il se degno successore del 975, permettendo una grande stabilità anche con parametri di latenza molto spinti.
Penso comunque che sotto questo punto, il bios Asus ha giocato un ruolo molto importane, se poi consideriamo che siamo solo la seconda versione ufficiale..... Asus

Front Side BUS Wall

I fortunati possessori della nuova architettura core 2 duo sanno benissimo cosa significa questa parola, per i più FSB Wall non nient'altro che la massima frequenza operativa della propria CPU, varia da processore a processore, ogni Cpu è unica in questo parametro.

Con le mainboard di ultima generazione è possibile intervenire su alcune tensioni di funzionamento che riguardano proprio questo punto.

La tensione più importante per determinare il massimo Fsb della cpu è il FSB temination voltage, questo valore determina la massima frequenza che può raggiungere la cpu, ma non la sua stabilità, per renderla stabile bisogna regolare al meglio le tensioni di PLL e GTL.
Una volta trovato il giusto Mix tra queste tensioni, la vostra cpu sarà stabile fino all'ultimo centesimo di MHZ utile.

Impostazioni default la cpu era stabile fino 470 mhz.


Modificando i parametri appena descritti sono riuscito a guadagnare una 10mhz di stabilità operativa, 480 Mhz serviti sul piatto.


Ovviamente queste impostazioni non possono fare miracoli, il range medio di guadagno si assesta sempre sui 10-15mhz, in base al modello della cpu.
Il secondo fattore da considerare è che portando troppo fuori specifica questi valori si rischia di compromettere seriamente la cpu, per questo consiglio queste opzioni solo se veramente necessarie.

[Zilla]

L'utility Ai suite comprende una serie di applicazioni improntate in un unico software di gestione.

Per i possessori di Windows Vista in caso di blocco della tastiera con Cpu levelup consiglio di aggiornare l'utility con la più recente disponibile sul sito Asus in sezione download

Ai Gear 3: Questa funzione comprende le caratteristiche più avanzate di tutto il pacchetto, al primo lancio il sistema compie un test di calibrazione per rivelare le frequenza massime e minime di funzionamento, impostando tutti i parametri in modo ottimale, verranno cosi regolate al meglio anche le tensioni di funzionamento di tutti comparti della mainboard.

Foto della calibrazione


Dopo questa calibrazione apparirà un menu a forma di leva del cambio di un veicolo (da qui il nome).
Spostando al leva verso destra o verso sinistra si modificheranno i vari stadi di funzionamento, per un totale di 5 modalità.

Foto Ai Gear


i cambi di modalità non richiedono il riavvio del PC, permettendo una gestione molto semplice del sistema ottimizzando i consumi.
Ricordo che automaticamente la suite regola la velocità di rotazione delle ventole, in modo tale da ottenere la massima silenziosità del sistema in configurazione media center o massimo di risparmio energetico.

Foto differenza tensioni tra Max Power e Min Power


Devo segnalare che l'icona di consumo riporta dati non veritieri...una Cpu Quad Core non potrà mai consumare 11watt....neanche alla minima tensione di funzionamento utile....




Ai Boster
L'utility Ai boster sostanzialmente permette di modificare alcuni parametri di funzionamento come Fsb, Vcore, VRam, direttamente del sistema operativo variando le impostazioni nel bios di sistema, richiede il riavvio per ogni cambio.



Ai Cpu Level up
Con questa funzione il software simula una Cpu di livello superiore in base a dei parametri di funzionamento già prefissati nel bios, variando il fsb bus e moltiplicatore di sistema, il moltiplicatore solo dove possibile, in base alla cpu installata.
Cpu level Up richiede il riavvio per ogni cambio.




Ai Q-Fan

[Zilla]

Prima di tutto devo dire questa frase:

Don't Tray This at Home

Asus per fissare il dissipatore sul chipset utilizza un collante termico ad alta efficienza, viene iniettato sulla zona a circa una temperatura di 90-100°, a questa temperatura è in forma liquida.
Successivamente a questa fase viene posizionato il dissipatore, dopo pochi secondi il collante indurisce, la sua forza di adesione in questo stato cresce esponenzialmente alla diminuzione della temperatura, minore è la temperatura ambiente maggiore sarà la sua forza di adesione.

Ora tutto questo ci deve far riflettere, su quanto vi mostrerò, se seguite i miei consigli la rimozione del dissipatore risulterà quasi in dolore, ma consiglio questa procedura solo a chi è veramente interessato....


prima di tutto voglio farvi vedere una foto esplicativa di quanto è tenace il collante......



Ora se volete evitare la morte prematura del vostro X38, seguitemi.....

Come modificare il vostro amico X38 senza fargli del male....

Per poter togliere in tutta tranquillità il dissipatore dal chipset, è necessario rimuovere prima le 4 viti e riscaldare la zona del northbridge.
Per questa procedura mi sono servito della mia stazione dissaldante, in pochi istanti, la zona di dissipazione del chipset era calda al punto giusto per permettere una rimozione molto facile dello stesso.

la temperatura ideale per scollare il dissipatore è di circa 70° vicino a questa temperatura il colante è molto malleabile quasi come il pongo.
In mancanza di un termometro, potete usare il vostro tatto, se toccando il rame del dissipatore vi scottate siete molto vicini a questa temperatura.
Ricordo che in mancanza di utensili termici professionali è possibile usare anche il phon per questa procedura, avendo l'accortezza di coprire il pcb della mainboard con uno straccio o della carta stagnola, questo eviterà l'eccessivo riscaldamento del pcb e delle componenti vicine.


Una volta riscaldato il chipset con un semplice cacciavite sarà possibile scollare la prima zona.


Ora procediamo con il southbridge, utilizzando la stessa tecnica, in men che non si dica anche questo componente sarà vostro.
Ricordo che di sganciare prima i pulsanti a scatto che assicurano il dissipatore del Southbridge al pcb.


Solito cacciate per sollevare......


Ecco come realizzare un scudo termico in pochi secondi.....preserverà il pcb da un calore troppo elevato.....





Curiosità: ecco come si presenta il collante a temperatura ambiente




Investito con un bel soffio di aria calda.......liquefatto


Come si presenta il dissipatore una volta rimosso

[Zilla]

Rimosso il dissipatore si può osservare meglio il pcb della mainboard.









Dopo aver rimosso il dissipatore, grazie alla placca del X38 ogni nuova soluzione termica è possibile................ma questa è un altra storia.....




Stay tuned on Pctuner.................

[Zilla]

Bios 0401 Maximus Formula 0401

Bios 0504 Maximus Formula fix DDR 1200 spec, Dram static read control enable disable 0504

Bios 0505 Maximus formula fix load line calibration 0505

Bios 0602 Maximus formula fix Support new CPUs, Update EIST control code, Enhance PCIE card compatibility Nvidia 8800 ATI HD38XX, enhance memory compatibility 0602

Bios 0903 Maximus formula fix support of PECI for the detection of CPU surface temperature, Enhance memory compatibility, Fix system may not boot with total of 4GB of ECC DIMM when enabling Memory Remapping option in BIOS 0903


N.B. Per l'aggiornamento del bios consiglio di usare l'utility integrata Ez_flash, l'asusupdate da Windows non altrettanto affidabile potrebbe corrompere il bios in alcune situazioni...
P.S. dopo l'aggiornamento la scheda compie il re-boot in automatico, può capitare che all'avvio la main si fermi su det-dram, questo accade perchè non viene riconosciuto lo strap sul chipset, niente panico.....basta scollegare l'alimentazione per forzare il riavvio dello strap....


Memset 3.4beta1 for X38 MemSet 3.4Beta1

Memset 3.4beta3 for X38 MemSet 3.4Beta3

[Zilla]

da qui in poi potete postare discussione aperta

[Zilla]

Originariamente inviato da AfsFaes

first

qubo elimina questo messaggio....


qballe:


fatto

[AfsFaes]

sorry zilla!!!!
Mi sono messo in mezzo nel momento più brutto

Ho letto la prima parte della recensione.
io aspetto le prove su strada però

[RedWolfwere]

sono proprio curioso di sapere come è fatto quel wb all'interno (anche se credo sia piatto oppure con quadratini a sbalzo)

[|ron]

bene bene, mettiamoci comodi e vediamo che analisi ci regali marco!

[Zilla]

purtroppo ho dei seri problemi di collegamento l'up è molto lento, ma stò lavorando per voi....

[jumpin666]

eccomi

[Tex_Willer]

iscritto