Foxconn BlackOps Thread Tecnico & Guida

[Zilla]

Inizieremo questa guida esplorando le caratteristiche tecniche e l’operatività della mainboard Foxconn Blackops con Chipset Intel X48, parte di questa guida può essere interpretata anche per altre piattaforme con uguale Chipset, in questo caso la guida è ottimizzata per questa piattaforma ma bando alle ciance iniziamo con la guida.

Il Chipset X48 e tRD amici e nemici di un buon overclocker:

Il Chipset X48 Basi di funzionamento:


Guardando la figura sopra immaginiamo che la Cpu Core 2 Extreme invii una richiesta dati, se questi non sono presenti nella cache della CPU, automaticamente Mch invierà una richiesta d’accesso al dato di memoria corrispondente , se questo non sarà ancora presente nelle celle della memoria di sistema, il dato verrà caricato tramite il bus DMI verso la memoria.
Il dato una volta caricato, in memoria, tornerà al controller MCH, per essere instradato nuovamente verso la Cpu per computazione del calcolo.
Ora queste operazioni, trasmissione dei dati verso la cpu e trasmissione dei dati verso la memoria, vengono chiamate in gergo Fasi.
Le Fasi sono molto importanti nel funzionamento di una moderna microarchitettura Intel, il loro corretto funzionamento migliora le prestazioni del nostro sistema.

Le fasi

Le fasi possiamo definirle dei veri e propri cicli con cui il Northbridge “MCH” sincronizza i dati verso queste due componenti: “Fsb e memoria di sistema”, sono moto importati perché determinano sostanzialmente la quantità di dati che dovrà essere trasmessa per ogni ciclo, influenzando la latenza operativa massima e minima del chipset, ovvero il valore di “tRD”.

Ipotizziamo d’avere una cpu Extreme QX9650 a 400mhz con una rapporto del moltiplicatore di memoria in 3:4.
In questo caso il nostro chipset lavorerà con tre fasi di accesso verso la Cpu e quattro verso la memoria di sistema, operanti a 400mhz in modalità Quad pumped alias a 1600mhz.
Dalla corretta interpretazione del numero di fasi noi possiamo risalire alla frequenza operativa delle memoria di sistema, per calcolare la frequenza a cui lavora la mostra memoria possiamo usare la seguente formula:

FSB della CPU : 3 x 4 = (Frequenza memorie) X 2 DDR Double Data rate = frequenza di memoria
Esponiamo la formula di prima:
400 : 3 X 4 =533 x 2 = 1066 DDR
1066mhz è il valore con cui stanno lavorando le nostre DDR3.

IL tRD aka Performance Level

In questa prima parte abbiamo iniziato a parlare del tRD ovvero il valore Read delay Time.
Il Read Delay Time non è nient’altro che il termine per identificate la latenza di lettura dei dati tra MCH CPU e la memoria di sistema.
Questo dato è molto importante per una moderna architettura Intel, perché sostanzialmente determina la velocità con cui sono spostati i dati tra queste componenti.
Questo cosa vuol dire? Semplice più il valore di tRD sarà basso migliori saranno le prestazioni complessive della nostra piattaforma, perché i dati arriveranno con maggior velocità.
Molti di voi in questo momento di stanno domandando, ma se il tRD è cosi importate per le prestazioni perchè non mantenerlo sempre al valore minimo?
La risposta è molto semplice, perché il valore minimo d'operatività varia in base alla combinazione di più elementi e per funzionare stabilmente questo equilibrio deve rispettare un principio logico di funzionamento:

Primo: FSB utilizzato sulla Cpu
Secondo: il valore della latenza “Cas” regolato sulla memoria di sistema.
Terzo: strap* più il Rateo del moltiplicatore delle memorie.

*lo Strap è il valore logico di sincronizzazione del bus della CPU, su X48 e P45 risulta suddiviso in quattro variabili 200MHz, 266MHZ, 333MHz, 400Mhz.

Se dovessimo esprimere con una formula matematica il valore di funzionamento del tRD, la formula sarebbe la seguente:

tRD X 1000 / Fsb = valore in nano secondi delle fasi verso la CPU
tRD x 1000 / frequenza di funzionamento della memoria di sistema = Valore, sempre in nano secondi, delle fasi verso la memoria di sistema.

Ipotizziamo d’avere inserito nel bios della Blackops un valore di Performance level 7 con un Fsb sulla cpu di 400MHz DDR3 in 3:4
Riutilizziamo la formula iniziale per ricavare la frequenza corrente delle nostre memorie

400 : 3 x 4 = 533MHz x 2 =1066MHz in questo caso non bisogna considerare il valore in DDR ma la pura frequenza di funzionamento alias 533MHz.
Ora abbiamo tutte le informazioni utili per espletare correttamente la formula del tRD.

7 X 1000 / 400 = 17,5 ns velocità delle fasi verso la cpu
7 X 1000 / 533 = 13,13 ns velocità della fasi verso la memoria

Ora sostanzialmente da questi valori possiamo ricavare le prestazioni del nostro sistema, sommiamo i due valori, il ricavato è il valore di funzionamento della latenza del nostro chipset.
Esprimendo il concetto minore è il valore dei due risultati migliori saranno le prestazioni del nostro sistema.
Per essere ancora più precisi manca un equazione ovvero la latenza dei moduli di memoria in questo caso dobbiamo aggiungere anche la latenza di funzionamento delle DDR, per risalire al suo valore possiamo utilizzare programmi terzi tipo Evereset.

Ricapitolando la formula per un buon successo in overclock è la seguente:

velocità fasi cpu + velocità fasi memoria + latenza memoria = velocità totale del chipset e delle memorie 17,50 + 13,13 + 64,20 = 94,83 ns

La latenza di funzionamento della memoria è fattore importante per completare il calcolo anche perché questo dimostra che, molti di voi ben sanno, maggiore è la velocità delle nostre Ram migliori saranno le prestazioni a parità di FSB, Cas e frequenza di funzionamento della Cpu.

Questo concetto è dimostrabile proprio utilizzando le precedenti formule, infatti con cpu 3600MHz 400 x 9 DDR3 Ratio in 3:4 avremmo un valore di prestazioni di 94,83, variando solo il ratio di memoria in 1:2 avremmo un valore di prestazioni pari a 78,75.

Questo dato lo possiamo ricavare come prima, 17,50 latenza fasi Cpu + 8,75 latenza fasi Chipset in 1:2 + 52,50 latenza memorie a 1600 cas 7 = 78,75 ns
Risulta ovvio che la seconda configurazione produrrà performance superiori alla prima.

Ora che abbiamo un piccola infarinatura sul funzionamento del tRD possiamo addentrarci nel proseguo del discorso e perché non è possibile regolare un valore di PL fisso per ogni frequenza operativa.
Risulta impossibile impostare un valore di PL fisso sulle fasi proprio a causa della sua latenza d'operatività , questa come abbiamo visto varia in base alla frequenza di funzionamento del bus della CPU e al moltiplicatore utilizzato sulle memorie.
Sostanzialmente ogni chipset Intel ha un range esercizio in base alla tensione di funzionamento del Northbridge, per capire i limiti di una piattaforma risulta molto importante valutare il valore di operatività del chipset alla tensione minima di funzionamento, questo serve per capire quanto è stabile la mainboard in base al rapporto del divisore di memoria utilizzato.

Da questa ultima analisi possiamo ricavare molti dati utili per interpretare come un produttore implementi l’utilizzo dei moltiplicatori e sostanzialmente possiamo anche decretare da questa analisi se il lavoro svolto è stato sufficiente, buono o ottimo.

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Ora analizzeremo l’operatività del chipset della Blackops, per svolgere al meglio questa prova però dobbiamo anche utilizzare degli strumenti adatti a questo scopo senza una adeguato modulo di memoria e un relativo Processore l’analisi di questi dati potrebbe essere falsata da un utente non adeguatamente preparato.
E' bene ricordare che ogni componente utilizzato in overclock produce un comportamento diverso, generalmente il produttore garantisce una operatività massima, lo spingersi oltre non sempre permette di ottenere i risultati sperati, proprio perchè le variabili in gioco sono molte.
Quale è il primo componente necessario per ottenere un buon overclock di una mainboard?

Sicuramente molti di voi avranno pensato alla CPU, questo in parte è vero, ma ritengo che il primo componente fondamentale sono le memorie.
Senza un buon paio di moduli anche con una cpu veramente valida, possiamo ottenere ben poco, i maggiori limiti in overclock possono dipendere in maniera molto consistente proprio da questo.
Un buon modulo di memoria può letteralmente far cambiare volto alla piattaforma permettendo una stabilità operativa in qualsiasi condizione di utilizzo.

Come scegliere un buon modulo di DDR3?

Questo ultimo passaggio è il più complicato, attualmente le prestazioni migliori con le DDR3 si ottengono con tutti i moduli di memoria che montano chip micron, partendo da questa base possiamo scegliere tra un ampia gamma di produttori che utilizzano tali chip.
Una volta che troviamo i modello di memoria candidato all'acquisto, guardiamo la sua frequenza operativa, il numero di strati con cui è composto il PCB, timing utilizzati e se è disponibile una programmazione del SPD tipo EPP o XMS.
Maggiori saranno le informazioni reperibili sul sito del produttore migliore saranno le canche che il nostro modulo possa funzionare anche oltre le specifiche di targa, non sotto valutate anche l'informazione diretta, i grandi produttori inviano sample per le recensioni su molti siti tecnici o forum anche come questo.

Attualmente micron produce DDR3 con varie specifiche, le sigle che ci interessano ricadono in questa serie:

D9GTS sigla BY-15E utilizzati solo su alcuni moduli Crucial, veramente ottimi moduli se ne siete in possesso meglio dei GTR.
D9GTR sigla micron BY-187E ottime con Cas molto spinti dal 6 in giù e più esose in termini di Volt in alta frequenza.
D9JNL /D9JNM sigla micron HX-187E/ HX-15E appena introdotte e montate solo su alcuni moduli supportano anche Cas bassi ma in compenso sono molto più parche nei consumi in alta frequenza.

Qui sotto vi elenco una selezione dei moduli micron utilizzati dai maggiori vendor, segnalo inoltre la serie a HX 1,35V compatibile con il nuovo standard jedec e che sarà a breve in commercio si moduli DDR3 da 2000mhz e oltre con basse tensioni di funzionamento.




Ecco una lista di memorie compatibili con la BlackOps:

2x1GB

• Aeneon XTUNE - 1600 - 999 -
• Adata ---------- 800 - 666 - HY6VF1A08 (Hynix FP-S6)
• Adata ---------- 1066 - 777 - SC6YG1A08 (Samsung ZCF8)
• Adata ---------- 1066 - 777 - MI6YG1A08 (Micron D9GTR)
• Adata ---------- 1600 - 888 - E002GU
• Adata ---------- 1600 - 777 - X001GU
• Apacer --------- 1066 - 888 - (Quimonda Chips)
• CellShock ------ 1333 - 666 -
• CellShock -------1600 - 766 -
• CellShock ------ 1600 - 777 - V2
• CellShock ------ 1800 - 876 -
• CellShock ------ 1866 - 888 -
• Corsair --------- 1333 - 999 - ver1.1
• Corsair --------- 1600 - 999 - ver3.1
• Corsair --------- 1800 - 777 - ver3.1
• Corsair --------- 2000 - 999 - Dominator
• Corsair --------- 2133 - 999 - Dominator ES
• Compustocx CSX 2000 - 888 - Diablo
• Compustocx CSX 1333 - ??? - CEC3
• G.Skill --------- 1333 - 999 - CL9D-2GBNQ
• G.Skill --------- 1600 - 777 - CL7D-4GBHZ
• G.Skill ---------- 1800 - 777 - 2GBHZ
• Kingston ------- 1625 - 888 - HyperX
• Kingston ------- 1800 - 888 - HyperX
• Micron --------- 1066 - 777 - D9JNL
• Micron --------- 1333 - 999 - D9JNM
• OCZ ----------- 1066 - 777 - 1066 Gold
• OCZ ----------- 1333 - 999 - 1333 Gold
• OCZ ------------ 1333 - 777 - Platinum
• OCZ ----------- 1600 - 766 - Platinum EB
• OCZ ----------- 1600 - 766 - Intel Extreme Series?
• OCZ ------------ 1800 - 777 - Platinum
• Patriot ---------- 1600 - 777 - 1600LLK
• Patriot --------- 1800 - 888 - 1800LLK
• PQI ------------ 1066 - 777 - Quimonda Chips
• Supertalent ---- 1600 - 766 - Project X
• Supertalent ---- 1800 - 777 - Project X
• Wintec --------- 1333 - 999 - AmpX

2x2GB

• Adata --------- 1600 - 888 - E004GU?
• CellShock -------------------- D9J-ES
• Corsair --------- 1600 - 777 - ver4.1
• Corsair --------- 1600 - 999 - ver4.1 Samung
• G.Skill ---------- 1600 - 888 - "TT"
• G.Skill ---------- 1600 - 777 - CL7D-4GBHZ
• Micron --------- 1066 - 777 - D9JNL
• Micron --------- 1333 - 999 - D9JNM


L'alimentatore:
L'alimentatore rappresenta il cuore del nostro sistema senza un'alimentazione stabile le massime prestazioni possono non essere espresse al meglio , mentre all'interno di un moderno presonal computer oltre alla mainboard vi sono molte componenti sensibili che possono guastarsi in pochissimo tempo.
Comunque il problema che si può incorrere con mainboard come questa ma anche con altre di produttori diversi.
La scheda madre controlla il segnale d'avvio al boot sulla linea dell'alimentazione, ora se questo parametro non viene gestito correttamente dall'alimentatore la main non riesce a salvare i profili dopo il primo boot di aggancio sulle fasi entrando in un loop infinito.
Questo accade perchè la mainboard interpreta il valore Off-stby dell'alimentatore come un fallito Overclock e non riesce più ad inizializzarsi.
Se questo accade può dipendere da un guasto dell'alimentatore o da una particolare gestione dello stesso dei tempi dei segnali d'accensione per cui da una incompatibilità dello stesso su questa scheda madre.

lista alimentatori compatibili con la Blackops

Se il tuo alimentatore non è presente nella lista non vuol dire che non è compatibile ma solo che non è stato testato.

• Arkangel LC8850 850W
• Be Quiet Straightpower 650w
• Corsair 550W
• Corsair HX620W
• Corsair 1000W
• Cooler Master 1000W
• Cooler Master Real Power M1000
• Cooler Master HX1000
• Cooler Master Real Power Pro 1250W
• Dell 1000w from XPS-H2C
• Enermax EG465AX-VE(W)
• Enermax Liberty 500W
• Enermax MODU82+ 525w
• Enermax Galaxy 1000W EGX1000EWL
• Etasis ET850
• Seasonic 700W M12
• Tagan tg430 EasyCon
• Tagan 900W
• Tagan Piperock BZ 1100w
• Tagan BZ 1300W
• Thermaltake Tough Power 750W
• Thermaltake Tough Power 850W
• Thermaltake Tough Power 1200W
• Ultra X3 1000W
• PCPNC 750w
• PCPNC 850W
• PCPCN 850W SSI
• PCPCN 1000W
• Zalman HP-1000
• Silverstone 650W
• Silverstone Zeus STZF75 750w
• Silverstone Zeus STZF85 850W
• Silverstone Strider 1000W (ST1000)
• Silverstone Olympia 1000W
• Silverstone OP 1000W
• Silverstone OP 1200W
• Silversone Zeus ZM1200w
• Zippy PSL6701 700W
• Sirtec 1200W
• X-spice 850
• X-silence 1000 mod.

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La CPU

La cpu rappresenta la seconda componente essenziale nella ricerca delle massime performance, sostanzialmente la micro famiglia dei processori Intel su socket 775 si divide in tre varianti single core, dual core, quad core.
Ogni variante ha una specificata linea di processori, attualmente le migliori rappresento le nuove cpu costruite con tecnologia 45mn.

Qui un link video che spiega la tecnologia a 45nm di Intel The Move to 45nm Microprocessors dovete avere installato javaflash per la corretta visualizzazione

Partiamo dal presupposto che ogni modello di micro processore ha un comportamento unico, il comportamento del nostro processore può variare enormemente da un lotto di produzione a un altro.
Il lotto di produzione identifica tutti i microprocessori prodotti in una specifica Fab da un intera “carota” di silicio alias il lingotto da dove vengono tagliati i singoli wafer per la produzione del chip.
La sigla del lotto di produzione è stampata sulla confezione e serigrafata sul processore.

Il numero 1 identifica il modello del micro processore
Il numero 2 rappresenta il lotto di produzione



Tramite il Database Intel per l’identificazione delle cpu prodotte, possiamo risalire a tutte le caratteristiche tecniche, basta inserire il numero del modello e avviare la ricerca.

Processor Spec Finder

Attualmente la micro famiglia di processori Intel che possono fornire ottime performance sono rappresentate dalla famiglia di microprocessori Core 2 Duo serie E8XXX serie Q9XXX comprese le varianti eXtreme.
Mediamente un buon processore serie E8xxx deve raggiungere i 500mhz di fsb, oltre questo valore entrano i gioco molte variabili, tra cui il fenomeno di FSB wall.
Il fenomeno di Fsb wall varia da processore a processore in base al sistema di raffreddamento utilizzato, Il massimo FSB che il nostro processore può raggiungere dipende solo da se stesso.
Il Fsb wall è legato alla bontà del silicio, le cpu con frequenze di bus elevate sono le migliori, di ogni ciclo di produzione, tenetela stretta se ne avete una.

Le cpu Quad core in overclock hanno un Fsb wall molto più basso rispetto alla controparte Dual Core, nella media le più fortunate riescono ad arrivare 450-470Mhz , questa differenza di prestazioni sul bus dipende in parte dalla loro architettura produttiva, essendo costruiti con due core simmetrici affiancati sullo stesso die risulta più difficile la gestione del bus in alta frequenza.

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La prima parte del test valuteremo il comportamento del chipset ad aria questo test serve per capire quale divisore di memoria si sposa con le prestazioni del nostro sistema e valuteremo il comportamento del sua operatività in relazione del Cas applicato sulle Memorie rispetto al Performance level utilizzato, qui sotto la configurazione usata:

Bios G27
Cpu E8500 a liquido con Ybris A.C.S
NB aria
Memorie Kingston HiperX 14400
Moltiplicatore CPU X 7
Vcore 1,35V
PLL default 1,500V
VTT default 1,200V
SB default 1,500V
GTL su auto.
Tensione NB 1,25volt
Tensione ram in rapporto alla frequenza e al cas utilizzato valori usati tra 1,80V e 2,20V



Nel menu delle memorie sono stati modificati solo il Cas e performance level resto tutto su auto.

Operatività del chipset X48 su blackops con 1,25Volt sul NB test svolti prime 95 e suite di 3dmarK completa.



Divisore di memoria utilizzato 1:2 dal bios Quantum e corrispondente al 1:1 di memset


Divisore di memoria utilizzato 1:2,4 dal bios Quantum e corrispondente al 5:6 di memset


Divisore di memoria utilizzato 1:2,665 dal bios Quantum e corrispondente al 3:4 di memset


Divisore di memoria utilizzato 1:3 dal bios Quantum e corrispondente al 2:3 di memset



Divisore di memoria utilizzato 1:3,2 dal bios Quantum e corrispondente al 5:8 di memset


Divisore di memoria utilizzato 1:4 starp 333 dal bios Quantum e corrispondente al 1:2 di memset


Divisore di memoria utilizzato 1:4 starp 400 dal bios Quantum e corrispondente al 1:2 di memset


Miglior divisore di memoria in base alla frequenza operativa Vs. PL


Da questa prima serie di dati possiamo ricavare molte informazioni sul funzionamento della blackops, il primo dato emerso è che la logica di d'aggancio sulle fasi relega i primi tre ratio della memoria per le altre frequenze di fsb ed i divisori 1:3 1:3,2 e 1:4 per un operatività intermedia.
Se dovessi scegliere con questo approccio i migliori divisori, userei i seguenti:

il 1:2,4 in alta frequenza con le Cpu dual core con Cas bassi sulle ddr3, qui i fortunati possessori di buoni Micron GTR andranno a nozze con questo rateo, volendo si potrebbe agganciare il 2,6665 ma come ben avrete visto ha un Gap 30Mhz di operatività rispetto il 1:2,4.

1:3,2 può rivelarsi un buon sostituto anche con le Cpu Quad core, ma anche con altre, ci permette di gestire tranquillamente il PL6 con frequenze fsb degne di questa Cpu in tutto relax.

1:4 333 ottimo per i quad ed memorie in alta frequenza è un valido sostituto anche perchè è l'unico che può agganciare il PL6 a queste frequenze con cas 7-7-7-20
1:4 400 invece e un rateo factotum PL7 con fsb over 450 e ram in alta frequenza, veramente un killer app, se poi avete un Quad da 500Mhz ogni record è vostro....con questa main, ma vedremo meglio più avanti questo discorso.

Avrete osservato dai dati emersi come il cas influenzi il PL.
Questo accade perchè il valore della latenza del Cas delle Ram deve sempre rientrare nel valore d'aggancio della latenza del PL alias tRD, se questo non avviene il chipset non riesce più ad agganciare la fese verso la memoria di conseguenza il sistema va in blocco.
Una buona norma per poter agganciare più facilmente valori di tRD bassi è consigliabile d'utilizzare un Cas più basso possibile.

Una nota avrete notato che il rateo 1:2,4 siamo in 5-5-5-15 dovuti intervenire sul parametro di skew control delle memorie, questo accade perchè la latenza della memoria è più veloce della latenza del chipset verso le fasi, questo si può notare vedendo le due tabelle, le riporto qui sotto per praticità.



In teoria noi con Cas 5-5-5 dovremmo poter replicare le frequenza espresse in Cas 6-6-6, invece la main sopra 480mhz non voleva saperne di compiere il boot.
Questo accade perchè la latenza in 5-5-5-15 sulle ram è troppo veloce rispetto alla latenza delle fasi del chipset, è possibile però correggere questo difetto intervenendo sul parametro di skew control delle Ram, questo parametro può essere visualizzato anche con everest, nel menu della blackops sono il DIMM Cock DLL Adjust e DIMM Ctrl DLL Adjust, ma lo vedremo meglio più avanti con il menu del bios.
Skew control in questo caso ha ritardato il segnale delle memorie di uno step e aumento il segnale del controller di uno bilanciando cosi le latenze premettendo la stabilità operativa.
Questo parametro serve per stabilizzare le ram in alta frequenza o con Cas molto spinti.

[Zilla]

Bios G27
Cpu E8500 a liquido con Ybris A.C.S
NB aria
Memorie Kingston HiperX 14400
Moltiplicatore CPU X 7
Vcore 1,40V
PLL default 1,500V over 520FSB 1,62V
VTT default 1,200V over 520FSB 1,35V
SB default 1,500V
GTL su auto.
Tensione NB 1,46volt
Tensione ram in rapporto alla frequenza e al cas utilizzato valori usati tra 1,80V e 2,20V



Nel menu delle memorie sono stati modificati solo il Cas e performance level resto tutto su auto.

Operatività del chipset X48 su blackops con 1,46Volt sul NB test svolti prime 95 e suite di 3dmarK completa.


Divisore di memoria utilizzato 1:2 dal bios Quantum e corrispondente al 1:1 di memset


Divisore di memoria utilizzato 1:2,4 dal bios Quantum e corrispondente al 5:6 di memset


Divisore di memoria utilizzato 1:2,665 dal bios Quantum e corrispondente al 3:4 di memset


Divisore di memoria utilizzato 1:3 dal bios Quantum e corrispondente al 2:3 di memset



Divisore di memoria utilizzato 1:3,2 dal bios Quantum e corrispondente al 5:8 di memset


Divisore di memoria utilizzato 1:4 starp 333 dal bios Quantum e corrispondente al 1:2 di memset


Divisore di memoria utilizzato 1:4 starp 400 dal bios Quantum e corrispondente al 1:2 di memset


Miglior divisore di memoria in base alla frequenza operativa Vs. PL


Con il chipset a 1,46v la musica cambia completamente, la blakops mette il turbo fornendo divisori da sogno in alta frequenza di fsb.
Il 1:2,4 scala bene mentre il 1:2,665 guadagna notevolmente grazie anche allo skew control diventa un 3:4 da killer ap in alta frequenza di Fsb.
Dal lato High frequency memory il 1:4 400 regala un ottimo PL7 a 460.
Il PL6 440 in 1:4 333 non è affatto male mentre diventa letale 490 in 1:3.

[Zilla]

Bios Quantum della blackops:

Analizzeremo il bios della scheda madre nel menu riservato alle configurazioni avanzate di memoria, Cpu e Tensioni.
La prima parte spiegherò come funziona ogni comando e come questo viene interpretato della scheda madre.

Menu Quantum BIOS:


Il menu quanto Bios racchiude tutte le funzionalità avanzate di controllo della scheda questo menu si divide in quattro sotto menu cosi rappresentati:

• CPU Feature
• Memory Timing Config
• All Voltage Control
• OC Gear

Menu CPU Fature:



In questo menu possiamo controllare tutte le funzioni riguardanti la cpu:

• Eist Funtcion
• Limit CPUID Maxval
• C1E Funtcion
• Execute Disable Bit
• Vitualization Technology
• Frequency Unlimit
• Core Multiprocessing
• Cold Bug Boot FIx

Eist Function:
Abilita la gestione di risparmio energetico Intel Eist “Enhanced Intel SpeedStep Technology", questo parametro se disabilitato forza il processore a lavorare sempre alla piena frequenza operativa in qualsiasi condizione di carico, in caso d’overclock consiglio di lasciare il valore su disable.
Per le Cpu Extreme invece se volete avere il pieno controllo del moltiplicatore consiglio di lasciare questo valore su native mode in caso d’aver abilitato il comando Frequency Unlimit.
N.B. nel caso si utilizzi il sistema operativo Windows Vista in overclock bene modificare i parametri di risparmio energetico nell’apposito menu di Vista nel pannello di controllo.

Limit CPU ID VAL:
Limita il numero di stringhe ID per ogni processore, questo valore serve per aiutare la compatibilità con le nuove cpu multicore su sistemi operativi datati, questo valore bisogna lasciarlo su Disable .

C1E Function:
Funzione di risparmio energetico avanzata Intel, questa funzione permette alla cpu di funzionare alla minima frequenza operativa con bassi stati d’utilizzo della Cpu, questa funzione varia anche il Ratio del moltiplicatore portandolo al valore minimo consistito dal sistema.
N.B. con il valore di Frequency Unlimit su Enable la voce C1E è sempre disattiva.

Execute Disable Bit:
La funzionalità Execute Disable Bit di Intel insieme a un sistema operativo compatibile, previene determinate categorie di attacchi nocivi di overflow del buffer, causati da alcuni virus.
Execute Disable Bit consente al processore di classificare aree in memoria in cui il codice può essere eseguito e altre in cui non può essere eseguito. Quando un worm nocivo tenta di inserire il codice nel buffer, il processore disattiva l'esecuzione di tale codice per impedire danni o la propagazione del worm.
Per funzionare correttamente richiede la presenza di un software compatibile, in caso di overclock consiglio di lasciare questa funzione disabilitata.

Frequency Unlimit:
Permette alle cpu Intel Extreme d’esprimere la loro potenzialità abilitando la selezione dei moltiplicatori superiori a quella defalut, in overclock con questa CPU è assolutamente necessario abilitare questa voce.

Core Multi-Processing:
Nelle Cpu multi-Core abilita o disabilita la funzionalità di Multi Thread Processing con i Core aggiuntivi, assolutamente necessario che questa voce sia abilitata per esprimere al meglio le potenzialità della Cpu.
N.B. con questa voce disabilitata i core aggiuntivi il sistema operativo ne riconoscerà solo uno.

Cold Bug Boot Fix:
Questa voce permette di gestire il fenomeno di Cold Bug boot, si presenta solo in caso di usare la scheda madre con temperature estreme al disotto dei -100° centigradi e con alcuni modelli di cpu, abilitando questa voce si elimina il circuito di controllo delle temperature d’ esercizio permettendo alla mainoard di compiere il boot d'avvio sotto i -100°.
Da usare esclusivamente in overclock estremo.


Menu memory config:


Per abilitare la programmazione di questo menu bisogna impostare il comando “Over clock Phase select” nel menu Quantum con la voce “manual O.C.”.
Questo sotto menu permette di regolare i parametri di funzionamento delle memorie manualmente, grazie ad una giusta configurazione la nostra mainboard può letteralmente cambiare faccia, permettendoci di raggiungere frequenze che in configurazione automatica non sarebbero possibili, vediamo assieme questi valori e come configurarli al meglio .

ECC Scrubbing:
Abilita il controllo di correzione ECC nei moduli predisposti , utilizzare disable con moduli senza specifica Ecc e in overclock.

DRAM Timing Selectable :
Impostare su manual per avere un accesso completo a tutto il menu memory.

CAS Latency Time (tCL):
Tempo di accesso del modulo di memoria questo parametro regola la latenza di funzionamento delle nostre memorie il suo valore deve ricadere nelle specifiche operative del modulo di memoria.
Valori di Cas più bassi a parità d’impostazioni, del moltiplicatore della frequenza operativa della memoria, permettono d’agganciare un fase più bassa sul Performance Level.

RAS# to CAS# Delay (tRCD):
Questo parametro permette di regolare il ritardo tra i segnali RAS e CAS. L’appropriato valore è dichiarato dal produttore del modulo, nelle specifiche JEDEC, è il secondo numero nella sequenza del valore del modulo.
Il ritardo è presente ogni volta che una riga viene aggiornata o una nuova riga viene creata, ridurre il tempo di ritardo migliora le prestazioni.
Un valore più basso di permette d’esprimere prestazioni superiori ma allo stesso tempo un valore troppo basso di Delay può creare instabilità di sistema.
Buona norma regolare questo valore con lo stesso valore del CAS.

RAS# Precharge (tRP):
Specifica il valore minimo di tempo tra due successive attivazioni allo stesso modulo DDR.
Minore è il suo valore, più velocemente il successivo banco di memoria può essere attivato in fase di lettura o scrittura.
Questo parametro ha un controllo diretto accesso sulle fasi d’alimentazione del modulo, usare un basso valore su questo parametro può causare un eccessivo calore dello stesso, proprio perché la quantità di corrente che passa aumenta proporzionalmente con i cicli d’attivazione delle righe.
Se usate un valore molto basso consiglio d’aumentare la ventilazione del modulo di memoria.
Lato prestazioni più basso è il suo valore migliori saranno le prestazioni complessive contro, come ben avrete intuito, un maggior calore dei moduli DDR e instabilità generale di sistema.

Precharge Delay (tRAS):
imposta il tempo d'attivazione delle linee di memoria alias "ROW", quantifica il tempo necessario della durata di una linea di dati, prima che questa venga disattivata, preservando l'integrità del dato fino a quando il suo ciclo non è terminato, una basso valore del Tras aumenta le prestazioni ma di conseguenza diminuisce la stabilità del sistema.

Il suo valore dovrebbe essere regolato come segue:

Moduli di memoria DDR3 normali o value

tRAS= CAS+tRCD+ 6 o 7 cicli

Moduli di memoria DDR3 performance
tRAS= CAS+tRCD+ 5 o 6 cicli

Moduli di memoria DDR3 in overclock
tRAS= CAS+tRCD+ 4 o 5 cicli

Row Refresh Cycle (tRFC):
Row refresh Cycle Time Questa impostazione determina il tempo d'aggiornamento di una singola riga sullo stesso banco di memoria.
Questo valore è anche l'unità d'intervallo tra un REF command e un altro in differenti righe sempre dello stesso banco, il valore del TRFC deve essere sempre superiore al valore del TRC.
Un basso valore permette d’ottenere prestazioni superiori, generalmente possiamo utilizzare una scala di valori come segue.

Da un valore di 48 a 60 corrisponde ad una memoria molto aggressiva da usare con Cas bassi come il 5-6
Da un valore di 60 a 82 corrisponde ad un valore medio da usare con Cas di 6-7-8
Da un valore di 82 a 110 usare solo con memorie in alta frequenza sopra i 2000mhz con Cas alti 8-9

Performance Level:
Corrisponde al valore della latenza del Chipset Intel minore è il suo valore maggiori saranno le prestazioni complessive.
Il suo valore d’aggancio sulle fasi dipende da:
La frequenza di funzionamento del Bus della CPU, più bassa è la frequenza del bus più facile risulta agganciare un PL minore.
Dal moltiplicatore di memoria utilizzato, moltiplicatori più bassi delle DDR permettono di agganciare PL a frequenza di FSB superiori.
Dalla latenza di funzionamento del Cas delle DDR, un valore di Cas inferiore permette stabilizzare il PL a parità di divisore e frequenza della memoria utilizzato.

Write to Precharge (tWR):
Write recovery time determina il tempo di ritardo del numero di cicli di clock necessari tra l'ultimo dato scritto in memoria e la successiva richiesta di lettura, il valore è identico per tutti i blocchi di memoria con uguale valore, il tWR intercorre prima del valore di precharge.
Il tWR garantisce che i dati contenuti nel buffer vengano scritti completamente nelle celle di memoria prima che si attivi la funzione di precharge successiva.
Con valori inferiori corrispondono prestazioni superiori , per gli amati dei Prime lunghi e stabilità di sistema consiglio di utilizzare questo valore tra un range di 21 e 24, invece per chi è in cerca di prestazioni superiori valori tra 16-20 sono consigliati.

Write to Read Delay (tWTR):
Determina i numero di cicli necessari tra un comando di scrittura e uno di lettura successivo sullo stesso banco.
Valori più bassi permettono prestazioni superiori, consiglio valori tra 16-20 per stabilità e ram in alta frequenza, mentre valori tra 12-16 per prestazioni superiori.
Nel menu della blackops il parametro di tWTR si può impostare nelle singole fasi di scrittura in Rank uguali e diversi.
Automaticamente se impostiamo nel menu successivo i valore di questi due elementi questi avranno la precedenza su quanto impostato in questo menu, questo è possibile riscontrarlo con memset automaticamente impostando il valore dei rank manuali non sarà più possibile accedere alle sue funzionalità e il tWTR non sarà visibile.

Act to Act Delay (tRRD):
Questa valore del BIOS specifica il tempo minimo necessario tra due successivi comandi di attivazione del modulo DDR.
Minore risulta il tempo di ritardo, più veloce sarà il tempo in cui il prossimo banco potrà essere attivato per operazioni lettura e scrittura.
Anche questo comando ha un controllo diretto sulle fasi d’alimentazione della memoria, un valore troppo basso può causare un eccessivo riscaldamento del modulo stesso
Il suo valore ottimale risulta tra 4-6 per memorie in alta frequenza e tra 3-4 per prestazioni aggressive.

Read to Precharge(tRTP):
Read to precharge time determina il valore di precharge time prima che un comando di lettura sia inviato, il suo valore determina la stabilità del sistema e un maggiore facilità di boot in alta frequenza.
Il suo valore nel bios dovrebbe essere di 4-6 per memorie con valori Cas bassi e tra 6-8 con valori di frequenza superiori e Cas alti.
La mainboard aggiunge due punti di valore in automatico per questo quando impostate nel bios il valore di quattro in realtà la mainboard applica un valore di 6.

All Precharge to Refresh:
Determina i cicli di refresh precharge su ogni modulo di memoria il suo valore ottimale dovrebbe essere uguale o superiore al CAS di un punto.
Questo valore determina la stabilità del sistema consiglio di impostare questo valore con un punto o due superiore al Cas per le ram in alta frequenza da 1900 in su.
Con Ram in bassa frequenza o con Cas più spinti il suo valore può essere abbassato uguale al Cas o meno, in caso di instabilità rilassare di un punto questo valore.

Refresh Period Ratio:
Determina il moltiplicatore usato per il comando di Refresh Period, consiglio di lasciare su X1 questo valore perchè viene interpretato automaticamente dal comando tREF.

Refresh Period (tREF):
Refresh Period permette di regolare il tempo di refresh dei chip di memoria, il suo valore è impostato automaticamente in base in base alla sua densità.
Impostare il suo valore in base alla densità dei moduli, questo dato viene specificato dal produttore tramite l'SPD, consiglio di lasciare su auto questo valore.

Prima di arrivare al seconda parte del menu delle memorie vi riporto due tabelle per riconoscere come viene interpretato il bios verso Memset e Everest, questo vi può aiutare nel trovare la giusta configurazione con moduli di memoria.





La seconda parte del menu è molto importante in questo menu sono racchiuse tutte le caratteristiche per impostare al meglio le latenze di funzionamento delle nostre Ram.



R2RD Same Rank (tRTRS)
R2RD Different Rank (tRTRD)
W2RD Same Rank (tWTRS)
W2RD Different Rank (tWTRD)
Determinano il numero di cicli necessari tra un comando di scrittura e lettura successivo sullo stesso banco e su banchi differenti.
In questo caso con questo menu possiamo impostare manualmente questi valori, si ma come facciamo a regolarli al meglio?
Generalmente la mainboard, quando impostiamo solo il comando precedente di tWTR, regola questi parametri in modo automatico in uno schema prefissato nel bios, in base alla frequenza e al tipo di memoria utilizzato, non sempre questi valori corrispondo ad valore ottimale ma rappresentano un valore di compromesso tra stabilità e frequenza operativa di più modelli.
Conoscendo il valore iniziale di questi parametri possiamo capire come e quanto possiamo intervenire per correggere un eventuale inesattezza di applicazione.

Utilizziamo il programma Evereset per capire come la mainboard implementa il loro valore.



In Questo caso vediamo che sono impostati 4 Cicli Same e 7 Cicli Different di tRTR, 14 Cicli di Same e 7 di Different tWTR.
Sostanzialmente i comandi di lettura devono essere più brevi dei comandi di scrittura, per ottimizzare il sistema partendo da questo concetto possiamo abbassare il parametri di scrittura e alzare leggermente i parametri di lettura per compensare la stabilita.

Nel mio caso con le kingston 14400 impostando tRTR 5/7 e tWTR 12/7 con il moltiplicatore 1:4 333 ho recuperato 20mhz utili di stabilità sul Fsb a parità di impostazioni.
Molto spesso con i moltiplicatori di memoria alti si è convinti che sia la Cpu ad essere il collo di bottiglia sul fsb quando in realtà il problema potrebbe essere altrove come in questo caso sulle ram.

[Zilla]

la prossima parte del menu memory permette di stabilizzare i segnali di latenza delle memorie, in questo caso sulla Blackops si possono stabilizzare i segnali di Clock, Ctrl e Command.

I segnali di clock si possono vedere sempre tramite Everest, li trovate sotto la voce clock fine delay.
Il loro valore base varia in modo automatico in base al divisore delle ram utilizzato generalmente sono interpretati con valori fissi e con una latenza diversa tra entrambi i banchi.
ecco qui sotto una tabella esplicativa di questo parametro.



Ora quando noi regoliamo il valore di Blue/White Dimm Clock DLL Adjust ipotizziamo a -1, se analizziamo la schermata precedente di Evereset vediamo che questi valori, nel modulo corrispondente, si sono abbassati di un valore per entrambi i banchi portando il valore come segue:

Dimm1 Clock fine delay 1T <--1-
Dimm2 Clock fine delay 2T
Dimm3 Clock fine delay 4T <--1-
Dimm3 Clock fine delay 5T

Questo parametro risulta molto utile per stabilizzare i comandi di ogni banco, in caso dell'utilizzo di quattro moduli di memoria, permette di ottenere una maggior stabilità proprio perchè si può intervenire sui parametri di comando di ogni singolo modulo.
Regolando al meglio il clock fine le nostre memorie possono recuperare mhz utili di stabilità operativa a parità di impostazioni.
Ricordo che la mainboard regola il comandi T in modo automatico in base al divisore selezionato, cambiando divisore passando dal 1:4 333 al 1:4 400 nonostante sono due divisori identici per rateo, ma non per strap, il clock time iniziale varia aumentando come segue:

Dimm1 Clock fine delay 5T
Dimm2 Clock fine delay 5T
Dimm3 Clock fine delay 8T
Dimm3 Clock fine delay 8T

Come vede le impostazioni che prima potevano essere utili in questo caso potrebbero non rispecchiare più le loro prestazioni, proprio perchè il ciclo dei comandi T è variato, con le stesse impostazioni di prima si avrebbe un fine Delay di:

Dimm1 Clock fine delay 4T <-- 1-
Dimm2 Clock fine delay 5T
Dimm3 Clock fine delay 7T <-- 1-
Dimm3 Clock fine delay 8T

Buona norma regolare questi parametri in base al ratio di memoria utilizzato, a prescindere dalla stabilità operativa riscontrata in precedenza con un ratio memoria diverso.

Blue/White Dimm Ctrl DLL Adjust
Regola la latenza del controller delle memorie non può essere visualizzato, di norma questo parametro va aumentato con valori di Cas bassi sulle Ram e diminuito con Ram in alta frequenza, consiglio di variare questo valore di un punto per volta, sia in positivo sia in negativo, verificando di volta in volta la stabilità operativa.

Dram Command DLL Adjust
Regola i cicli T dei primi due moduli di memoria ovvero quelli più sensibili perchè attivati per primi.
Aumentando o diminuendo questo valore non si fa nient'altro che aumentare o diminuire il primo valore di comando permettendo un miglior aggancio sulle fasi al boot di sistema.

Il suo funzionamento è il seguente ipotizziamo di aumentare il suo valore di tre punti in positivo, il nostro sistema passera da:

Dimm1 Clock fine delay 5T
Dimm2 Clock fine delay 5T
Dimm3 Clock fine delay 8T
Dimm3 Clock fine delay 8T

a:

Dimm1 Clock fine delay 8T <-- 3+
Dimm2 Clock fine delay 5T
Dimm3 Clock fine delay 8T
Dimm3 Clock fine delay 8T

Come vedete sul primo modulo inserito il command T è aumentato di 3 punti, questo può permettere di stabilizzare il sistema in fase di boot permettendo d'agganciare più facilmente la fase verso il chipset.

********Aggiornamento Bios G28**********

Il bios G28 introdotto il 26 giugno modifica molti parametri di funzionamento delle memorie permettendo alla mainboard di guadagnare Mhz di Fsb utili, rispetto al bios G27, il nuovo bios non necessita di lavorare con lo skew control verso i divisori di memoria dove prima era necessario intervenire.

Vediamo una foto del nuovo bios con i nuovi comandi:






Consiglio prima di procedere con l'aggiornamento al bios G28 di fare un Clear Cmos tramite il jumper senza alimentazione di rete, cancellare i vecchi storage Bios se utilizzati e reimpostare i valori solo dopo l'aggiornamento.

Con il il nuovo bios è possibile intervenire sui singoli banchi di memoria mentre con i precedente si poteva intervenire a coppie, questi nuovi valori permettono d'ottenere una regolazione molto più fine.

vediamo come interviene questo nuovo menu con Everset:



Il comportamento di questi parametri è lo stesso della versione della versione del G27, questi valori modificano il clock fine Delay alis il valore di Skew control.
Grazie a queste impostazioni le memorie possono recuperare mhz utili di stabilità operativa, a parità di impostazioni, ricordo che la mainboard regola il comandi T in modo automatico in base al divisore selezionato, cambiando divisore questi valori possono cambiare anche di molto.

Quando noi regoliamo il valore del Dimm 1 Clock Skew Adjust ipotizziamo a +1, se analizziamo la schermata precedente di Evereset vediamo che questo è aumentato di un punto per il primo banco.

Dimm1 Clock fine delay 3T <--1+
Dimm2 Clock fine delay 2T
Dimm3 Clock fine delay 5T
Dimm3 Clock fine delay 5T

Con il precedente bios invece, essendo i comandi collegati a coppie, questo valore sarebbe aumento sia sul Dimm1 sia sul Dimm3.
Una regolazione indipendente permette di poter regolare al meglio moduli diversi sullo stesso canale, questo risulta molto utile quando si usano moduli Oem che generalmente non vengono venduti in kit di due pezzi e con moduli in configurazione a 4 slot.

N.B.
Consiglio di ottimizzare i parametri di skew control solo in base al divisore utilizzato.

[Zilla]

Per aggiornare il bios della Blackops possiamo usare due metodi, il primo tramite Fox Live pdate l'utility fornita in dotazione, il secondo tramite Dos con awardflash.

Vantaggi e svantaggi dei due metodi:

Fox live è il più semplice da utilizzare una volta installato permette con pochi click d'aggiornare il bios della scheda in massima sicurezza, l'unico punto debole di questa procedura è il tempo necessario per l'aggiornamento totale che può impiegare anche 4 minuti nel terminare il suo processo.

Vediamo come effettuare il backup e l'aggiornamento del Bios con questa procedura:

Primo inseriamo il Cd Motherboard Driver & Utilities della Blackops nel lettore DVD ed installiamo il Foxconn Live Update, una volta terminata la procedura avviamo il programma ed andiamo nel menu di configurazione.



1° Possiamo scegliere per quale componente cercare aggiornamenti sul web, possiamo scegliere tra le voci bios, driver ed utilities installate.

2° Abilita la ricerca d'aggiornamento per il Fox Liveupdate module alias il programma che stiamo usando in questo momento.

3° Questo menu abilita alcuni filtri di ricerca possiamo scegliere se cercare tra tutte le versioni disponibili, solo versioni differenti, solo le nuove.

4° Il menu seleziona in che cartella salvare i file scaricati da internet e se durante la procedura d'aggiornamento del bios vogliamo procedere prima con il backup dell'originale.


Le versioni dei driver beta si possono scaricare dal sito Quantum Force - Home bisogna registrarsi per accedere al download dei bios beta.



Scaricato il bios avviamo la procedura di aggiornamento tramite il menu Local Update ed iniziamo la procedura tramite il sottomenu Update.

**Ricordo di abilitare la voce "Old Bios" nel menu di configurazione, per salvare il bios prima dell'aggiornamento, in caso di problemi si avrà subito a disposizione il duplicato del bios originale.

Cerchiamo il file .bin nella cartella di download selezioniamo il file che ci interessa aggiornare e procediamo



1°-2° fase di backup del bios originale.

N.B. la procedura di aggiornamento salverà automaticamente il bios nella cartella prefissate nel menu configure, se invece vogliamo eseguire il backup manuale in questo caso sarà possibile scegliere la cartella di destinazione del file.

3°-4° procedura in fase d'aggiornamento non spegnere assolutamente la macchina, questa è la parte più delicata dura mediamente da 2 minuti a 4 minuti, al termine spegnere il sistema e riavviare entrare nel bios e regolare le impostazioni.

In caso d'errore o di mancanza di corrente durante questa fase è possibile far partire la mainboard con il bios secondario dovete impostare il ponticello vicino alla eprom in modo tale da forzare l'avvio automatico con la rom selezionata.



Pin 1-2 forza l'avvio solo con la Eprom 1
Pin 3-4 forza l'avvio solo con la Eprom 2
Pin 5-6 forza l'avvio con la Eprom 1 nel bios della mainboard è possibile modificare la rom all'avvio con la seconda.
Pin 7-8 forza l'avvio con la Eprom 2 nel bios della mainboard è possibile modificare la rom all'avvio con la prima.

Di default la blackops è regolata per partire con la ROM 1.

[Zilla]

Blackops GTL table

La tensione di terminazione dei segnali I/0 alias VTT determina la soglia di riferimento del segnali GTL.
Per capire con 1,20volt da bios la tensione di riferimento dei segnali GTL è di circa 0,635Volt, Intel consiglia di impostare questa soglia fino ad un massimo del 67% rispetto questa tensione, ovvero fino a 0,804Volt, entro la quale le CPU core 2 duo riescono ad operare ancora senza pregiudicare le proprie componenti interne.

Molti di voi si staranno chiedendo cosa determina esattamente questa tensione e come funziona?

Partiamo con il principio che tutti i microprocessori Intel sono basati su tecnologia CMOS, i segnali GTL rappresentano uno standard per le trasmissioni dei segnali elettrici in questi circuiti. I segnali GTL vengono utilizzati per fornire una maggior velocità di trasmissione dei dati sul bus con il minor consumo di tensione possibile, grazie a questa tecnica un moderno microprocessore Intel può utilizzare la maggior banda possibile con tutto il vantaggio dell'utilizzo di una tensione operativa molto contenuta sui segnali I/0.
Basta considerare che attualmente un qualsiasi Core 2 Duo della serie E8000 permette di trasmettere in pena operatività con soli 1,2 Volt di tensione VTT ad oltre 2000mhz di fsb, tutto questo accade grazie a questo circuito che amplifica fino a quattro volte la trasmissione del bus dei dati e gli indirizzi fino a due volte.
Immaginiamo i segnali GTL come un onda il cui valore minimo è massimo determinato con una tensione operativa, circa 0,4Volt la minima e 1,2Volt per la massima, la tensione di riferimento viene determinata dalla scheda madre in base a valori prestabiliti, tutto questo permette di stabilire quali segnali rappresentano lo stato di 0=OFF e quali lo stato di I=ON.
Questa tecnologia ha permesso a Intel di scalare molto velocemente la vetta delle frequenze operative di FSB, attualmente l'affinamento della produzione e la riduzione delle interferenze sul segnale ha permesso di moltiplicare questo valore oltre la soglia di X6, anche il futuro BUS QPI sfrutterà ancora in parte questa tecnologia migliorata ulteriormente.
Come abbiamo ben intuito il Gunning Transceiver Logic porta numerosi vantaggi:
Un segnale di lavoro più pulito per via del crosstalking lineare con la conseguente diminuzione delle emissioni elettromagnetiche.
Una minor produzione di calore grazie all'utilizzo di una tensione operativa ridotta.
Una maggior efficienza con maggiori prestazioni grazie all'aumento della banda tramite un miglior utilizzo del FSB.

Come abbiamo scritto precedentemente il circuito GTL per funzionare correttamente necessita di una tensione di riferimento nei segnali in ingresso. Il GTLREF viene utilizzato del circuito per determinare a quali valori logici appartengono i segnali I/0 in entrata, sopra una determinata soglia saranno considerati come I sotto come 0.

Questo si riallaccia alla prima parte della domanda e stabilisce perchè il GTL influenza in maniera considerevole la stabilita operativa.
Il concetto è molto semplice aumentando e diminuendo il valore di questa soglia si può in parte stabilizzare il livello logico di funzionamento di ogni processore.
Ricordiamoci però questo valore non funziona con il classico più ne diamo meglio è, perchè la stabilità delle resistenze di terminazione contenute all'interno del microprocessore sono influenzate da molti fattori, come temperatura d'esercizio, operatività del chipset, Vcore della CPU, tensione del VTT.

Il primo fattore che molti overclocker appurano è che le CPU spinte sotto Azoto migliorano le loro caratteristiche di FSB massimo, questo in parte avviene perchè l'abbassamento delle temperature in questo circuito ne migliora le sue caratteristiche, attenzione, in alcuni casi può anche produrre effetti contrari portando lo stallo del microprocessore, ogni pezzo di silicio non è uguale ha caratteristiche diverse e comportamenti diversi.
Invece l'aumento della tensione del VTT con sistemi di raffreddamento convenzionali, aria, liquido permette di guadagnare MHZ utili sul FSB fino a quando l'aumento del calore prodotto dal circuito e di conseguenza dal processore non pregiudica il suo funzionamento.
Quest'ultimo comportamento si può verificare grazie ad alcuni programmi di calcolo che impegnano maggiormente la CPU, sono programmi come Prime 95, Orthos, quante volte vi sarà capitato di vedere andare in stallo il sistema con questi test mentre in un utilizzo diverso il processore risulta stabile senza errori.
Questo capita perchè l'aumento del calore prodotto, dal calcolo intensivo, rende instabile il segnale GTL portando molto più facilmente ad errori di I/0 rispetto ad altre situazioni.

Ora che abbiamo una idea più chiara, vediamo di regolare al meglio questi valori.

Prima di tutto la Blackops permette di regolare indipendentemente la tensione di GTLREF+ per ogni core
La tabella di riferimento è la seguente con una impostazione del VTT di 1,20volt.

+Step = RealGTL -Step = RealGTL

31 = 0.740.............-1 = 0.632
30 = 0.736.............-2 = 0.629
29 = 0.732.............-3 = 0.626
28 = 0.728.............-4 = 0.624
27 = 0.724.............-5 = 0.621
26 = 0.720.............-6 = 0.618
25 = 0.717.............-7 = 0.615
24 = 0.713.............-8 = 0.613
23 = 0.709.............-9 = 0.610
22 = 0.706...........-10 = 0.607
21 = 0.702...........-11 = 0.605
20 = 0.699...........-12 = 0.602
19 = 0.695...........-13 = 0.599
18 = 0.692...........-14 = 0.597
17 = 0.688...........-15 = 0.594
16 = 0.685...........-16 = 0.592
15 = 0.682...........-17 = 0.589
14 = 0.678...........-18 = 0.587
13 = 0.675...........-19 = 0.584
12 = 0.672...........-20 = 0.582
11 = 0.668...........-21 = 0.579
10 = 0.665...........-22 = 0.577
9 = 0.662............-23 = 0.575
8 = 0.659............-24 = 0.572
7 = 0.656............-25 = 0.570
6 = 0.653............-26 = 0.568
5 = 0.650............-27 = 0.565
4 = 0.647............-28 = 0.563
3 = 0.644............-29 = 0.561
2 = 0.641............-30 = 0.558
1 = 0.638............-31 = 0.556

Default = 0.635

Prima di tutto dobbiamo entrare nel bios della Mainboard ed impostare correttamente le tensioni ed i valori del moltiplicatore delle memorie, dobbiamo essere sicuri che il nostro test non sia influenzato da fattori esterni.

Qui sotto alcuni screen delle impostazioni da seguire
]

Prima di proseguire con l'analisi delle impostazioni dobbiamo ricordare, da quanto evidenziato sopra, il FSB massimo su un microprocessore Intel viene influenzato molto dal circuito dei segnali GTL, ogni microprocessore produce caratteristiche diverse per questo non tutti i modelli posso replicare frequenze analoghe.

Attualmente l'operatività di una Microarchitettura Core 2 può variare di diverse centinaia di Mhz sul fsb, questo varia in base al modello di CPU e al tipo di raffreddamento utilizzato, componenti altrettanto importanti, per prestazioni superiori come spiegato nella prima parte della guida, risiedono anche nella mainboard e nel modello della RAM utilizzata.
In questo caso ci occupiamo solo della tensione dei segnali GTL.

Le Cpu Core 2 Duo, Core 2 Quad ed Extreme, possono gestire le tensione di riferimento in modo indipendente per ogni core.
Nello specifico la Blackops imposta questi valori come riportato nella precedente tabella, se osserviamo la figura consideriamo che in un dual core le tensioni di riferimento sono evidenziate con le frecce rosse, queste rappresentato il primo e il secondo core, mentre per i Quad core devono essere aggiunti anche i valori delle frecce gialle.
Ci sono molti metodi per applicare una tensione [A]GTLref+ in maniera corretta, se analizziamo il principio di funzionamento l'aumento di questo valore varia la soglia di operatività dei segnali I/0 con la conseguenza di creare una valore più ampio di tolleranza, per questo non è conveniente regolare un valore uguale su ogni core perchè livelliamo tutta la soglia ad un solo valore, l'ideale e creare una differenza tra ogni core di circa 0,015mV.
Per capire se stiamo operando correttamente basta osservare la stabilità di sistema alziano prima un core e poi l'altro valutando di volta in volta se otteniamo un miglioramento del margine di stabilità operativa.
Se abbiamo operato correttamente la mainboard deve poter compiere il boot fino all'ultimo MHZ disponibile in piena stabilità operativa.

Con un buon Core 2 Duo, Bios G29, uno dei seguenti moltiplicatori DDR 1:2/1:2,4/1:2,6, 1,50volt al NB, 1,20volt di VTT, la mainboard compie tranquillamente il boot a 550mhz di fsb e termina intere sessioni di test con ogni moltiplicatore.



Con questa configurazione affinando ancora meglio le tensioni GTL, con la mia CPU, sono riuscito a guadagnare ancora un 15mhz utili sul massimo FSB.



Mediamente il margine di guadagno varia da processore a processore e sopratutto dalle temperature d'esercizio, ricordo che questa tensione serve solo per tentare di stabilizzare un sistema al limite, l'operatività massima è sempre determinata tramite il circuito di terminazione Rtt presente nel silicio della CPU.
Spingersi oltre determinati valori per un utilizzo giornaliero del sistema non conviene.

Intel specifica che la massima soglia dei propri processori per la tensione VTT è di 1,45V con il conseguente GTL al 67% 0,971V.