thermalright & planarità basi

[microcip]

già uscita da diverse settimane su alcuni forum degli states riporto qui un dialogo by thermalright che riguada le planarità dei propri prodotti.
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I'm very interested in your Ultra-120 Extreme product. My concern, though, is that pretty much everyone I've heard of getting this heatsink says that the base of it, where the heatsink meets the CPU, is never very flat. Many people are displeased with the current build quality of the Ultra-120 Extreme and usually have to manually lap the surface so it's flat.

I'd like to know if Thermalright is actively doing anything to improve the build quality of this otherwise top-tier cooler? The competition (Thermaltake, Zalman, etc) dont seem to have nearly as big of a problem with this issue. And surely Thermalright's reputation could only improve in the enthusiast market if you were to work on your build quality of these heatsinks.

Thank you for your time!

Thermalright's Reply

Hi,

Thermalright has stated and continue to state that the design of the base is meant to be convex, because the heat spreaders on most Intel CPU's is concave, thus matching both at the most important point. The only other company that does this is Swiftech on a few of their CPU water blocks, but they also use a seal around the block that tends to hide this fact.

People are used to the old days when cooler bottoms had to be flat and polished because the application was directly on the core of the CPU, but that is no longer the case today, due to the use of heat spreaders, but most people resist change and still want it the way it was.

As I look at just about every heatsink that hits the market, none of them, at least those that end-users get, consistently match the quality of Thermalright products, but you would expect me to say that, so look for yourself.

Now the real problem that's bothers people is that you can move the heatsink once it is installed and until now that has never been the case, but Thermalright will soon have an accessory that will act as the seal on the Swiftech water block, preventing the ability to move the installed heatsink.

Thermalright Support,

Bob

Reply

Thank you for the quick and personalized response, Bob. I appreciate it greatly, considering I work for a company that responds to emails mainly with canned responses.

I do see the logic behind Thermalrights reason for having the base of the heatsink to be convex. However, in practice, it seems to have been proven that when one laps the base of the heatsink, you seem to get better results, as seen in the following popular example: lapped my q6600 (pics and temp results) - [H]ard|Forum

I suppose this could just be a fluke since this users considerable temperature drop occurred when he laped the CPU's heat spreader after the heatsink. But his 2C drop in temperature is quite noticeable. However, I guess I shouldn't argue too much with Thermalright's designers, they probably have a better grasp on thermal dynamics than I do.

I'm also very very pleased to hear that Thermalright is working to fix the flimsy mount of the Ultra-120 Ex. That was one of the main things that was scaring me away from that product.

Again, thank you for your personal attention to this matter. The community as a whole appreciates it.

Thermalright's responce:

Hi,
All our tests showed negative results, that is if we didn't lap the heat spreader as well. Lapping both did show anywhere from .5 to 2C improvement and that had allot to do with the systems the both of them were running in. housekeeping, non-disrupted airflow and ambient air temp had as much bearing as the lapping did, in other words, with good case housekeeping, good to better than average airflow and ambient air temp of no more than say 24C, I was able to achieve the same type of improvement without lapping.

As I said earlier and with lapping of both heatsink and CPU, the user was able to nullify the movement of the heatsink, which I'm sure made him feel better and could have been something that added to his success. Now the devise our engineers have come up with will nullify the movement and I'm sure that once it hits the streets many will be claiming improved performance.

I should have a few samples early this week to test on my new rig, it should be interesting, to say the least!!

Thermalright Support,

Bob

next e-mail:

Can you comment on whether or not this new accessory for the mounting will come with standard with new shipments of the Ultra-120 Ex. or will it only be available for separate purchase?

Thanks!

Reply:

That I can't tell you at this time because I simply don't know.

Thermalright Support,

Bob

[microcip]

considerazioni:
da questo dialogo escono fuori molteplici notizie fra cui 3 sono di spiccato interesse.
la prima riguarda la planarità delle basi e la thermalright sembra giustificarsi di questo ''difetto'' dicendo che una buona parte dei proci intel ha his o ihs convesi.
un po come arrampicarsi sui vetri col sapone visto che comunque il 120extr non monta solo su 775 e visto che non tutti i 120extr. sono ''affetti'' da questa problematica.
parlerei quindi di mancata presa di posizione e responsabilità per un difetto che esiste ma che non viene riconosciuto o ancora peggio si cerca di giustificare.

il secondo punto invece riguarda la base dove si asserisce che la lappatura su diversi test interni effettuati, porta solo ed esclusivamente ad un perdita di prestazioni mentre se si lappano/rettificano sia processore che heatspreader si ritrova un guadagno prestazionale da 0,5° a 2°.

il terzo punto infine riguarda gli sviluppi e ''riparazioni'' (fix) che riguardano i dissipatori made in thermalright; sembra infatti che si sia avviata una sorta di campagna atta a risolvere le problematiche dovute alla poca pressione sul socket presente solo su alcuni modelli e su alcuni determinati socket/processori.

a voi le considerazioni.

[RedWolfwere]

Grazie mille di queste informazioni MC; è mio parere che TR abbia toppato la fase di produzione e controllo qualità su molti dei dissipatori. Un pò come fece l'errore swiftec nella produzione di wb (non ricordo il modello, mi pare lo Storm) con base troppo sottile che si fletteva con la pressione ed hanno "corretto" mettendo l'oring a forzare la forma.
Spero in maggiore serietà in futuro da parte di questi produttori che han sempre goduto un'ottima reputazione, avanti così e si rischia di rovinarla..

[MainThink]

Grazie per aver riportato queste interessanti informazioni.

Ti vorrei però correggere sul tuo secondo punto, perché temo tu l'abbia inteso al contrario.
"Lapping both did show anywhere from .5 to 2C improvement" significa che la temperatura è scesa, non salita. Dice solo che semplicemente lappando il dissi (e non l'heatspreader insieme) secondo i loro test addirittura peggiora.

Non vorrei essere frainteso, capisco benissimo il discorso, ma dal momento che tutti i thermalright che ho mai avuto (già partendo dai primi socket 478) mi hanno sempre sostanzialmente dimezzato le temperature, capirai che come me non tutti si fanno problemi per due gradi.

La questione della qualità del prodotto è molto importante naturalmente.
Bisognerebbe vedere la planarità misurata con strumenti precisi, perché onestamente affidarmi all'impronta della pasta termica mi sembra un po' poco.
Le differenze di temperatura che si leggono su HardForum sono terribili, mi domando se veramente non si è beccato un processore o un dissipatore uscito male, perché sono veramente notevoli.

Detto questo, potrei quasi prestarmi a un esperimento interessantissimo.
A Natale le mie generose sorelline mi regalano un Thermalright Ultima 90.
Mi viene voglia di fare la stessa cosa con il mio E6600 per vedere se cambia, e di quanto. Non mi inquieta particolarmente l'idea di lappare il processore, magari la prima settimana di gennaio ci penso...

[microcip]

Originariamente inviato da MainThink

Grazie per aver riportato queste interessanti informazioni.

Ti vorrei però correggere sul tuo secondo punto, perché temo tu l'abbia inteso al contrario.
"Lapping both did show anywhere from .5 to 2C improvement" significa che la temperatura è scesa, non salita. Dice solo che semplicemente lappando il dissi (e non l'heatspreader insieme) secondo i loro test addirittura peggiora.

uhm si è un po ambigua la frase ora la correggo.
praticamente si asserisce che lappando his o ihs (che dir si voglia) e dissipatore si ottengono fino a 2° di guadagno mentre se si lappa solo la base del dissipatore si ha un calo prestazionale.

Originariamente inviato da MainThink

Non vorrei essere frainteso, capisco benissimo il discorso, ma dal momento che tutti i thermalright che ho mai avuto (già partendo dai primi socket 478) mi hanno sempre sostanzialmente dimezzato le temperature, capirai che come me non tutti si fanno problemi per due gradi.

Purtroppo qua non c'è stata tutta la discussione portata avanti su hwu riguardo l'implementazione di tecnologie applicate dalla thermalright sulle basi dei proprio prodotti a partire dall'ultra 120 extr e si-128se.
in poche parole alcuni utenti consigliavano ripetutamente di lappare tutte le basi thermalright poichè queste non erano visibilmente omogenee mentre io, portando una breve spiegazione ricevuta in uk, asserivo che le basi implementano diverse tecnologie e che la lappatura andrebbe soltanto ad intaccare le prestazioni del dissipatore stesso.
comunque sono ''teorie'' visto che di nero su bianco nn ci sta nulla e la casa madre nn rilascia nulla se non questi piccoli discorsi.

Originariamente inviato da MainThink

La questione della qualità del prodotto è molto importante naturalmente.
Bisognerebbe vedere la planarità misurata con strumenti precisi, perché onestamente affidarmi all'impronta della pasta termica mi sembra un po' poco.
Le differenze di temperatura che si leggono su HardForum sono terribili, mi domando se veramente non si è beccato un processore o un dissipatore uscito male, perché sono veramente notevoli.

le differenze di temperatura li sono dovute ad errori di fabbricazione del dissipatore stesso che risulta banalmente concavo/convesso portando inevitabilmente ad un aumento calorico sui vari core.
in questi casi c'è ben poco da pensare/fare; l'unico modo per risolvere queste situazioni è la lappatura/rettifica.

Originariamente inviato da MainThink

Detto questo, potrei quasi prestarmi a un esperimento interessantissimo.
A Natale le mie generose sorelline mi regalano un Thermalright Ultima 90.
Mi viene voglia di fare la stessa cosa con il mio E6600 per vedere se cambia, e di quanto. Non mi inquieta particolarmente l'idea di lappare il processore, magari la prima settimana di gennaio ci penso...

se riesci a scendere verso milano di presto pure un ultra 120 extr. e se vuoi pure l'ifx-14.

[MainThink]

Originariamente inviato da microcip

In poche parole alcuni utenti consigliavano ripetutamente di lappare tutte le basi thermalright poichè queste non erano visibilmente omogenee mentre io, portando una breve spiegazione ricevuta in uk, asserivo che le basi implementano diverse tecnologie e che la lappatura andrebbe soltanto ad intaccare le prestazioni del dissipatore stesso.
comunque sono ''teorie'' visto che di nero su bianco nn ci sta nulla e la casa madre nn rilascia nulla se non questi piccoli discorsi.

le differenze di temperatura li sono dovute ad errori di fabbricazione del dissipatore stesso che risulta banalmente concavo/convesso portando inevitabilmente ad un aumento calorico sui vari core.
in questi casi c'è ben poco da pensare/fare; l'unico modo per risolvere queste situazioni è la lappatura/rettifica.

se riesci a scendere verso milano di presto pure un ultra 120 extr. e se vuoi pure l'ifx-14.

Sono d'accordo con te, sicuramente qualche esemplare veramente "storto", nel vero senso della parola, può capitare che esca.
Credo però che Thermalright non sia proprio l'ultima arrivata, quindi se ritengono che una forma diversa della base possa aiutare in qualche modo a funzionare meglio, sono portato a crederci.

Quello che io vorrei fare è prendere l'ultima 90, andare da uno con gli strumenti di misura giusti e chiedergli di misurarmi la planarità.
Stessa cosa con il processore.
Solo che se non abbiamo dati dalla Thermalright su come deve effettivamente essere la base del dissipatore (convesso sì, ma quanto e in che tolleranze) l'esercizio è inutile perché non c'è un riferimento.
Ovvio che quale che sia la strategia di Thermalright per ovviare a una probabile concavità dell'heatspreader del processore, se io lappo entrambi viene azzerato tutto e il dissipatore funzionerà sicuramente meglio.

Caspita sarebbe davvero da andare a fondo alla questione, per il semplice motivo che ne va un po' dell'immagine di Thermalright stessa.


Grazie per l'offerta di prestito dei due alto di gamma, esploro un po' la questione misurazioni ed eventualmente ne riparliamo. Non venderli