Foxconn Blackops: là dove nessuno è mai giunto prima



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Pubblicato il: 18.07.2008  A cura di:  Marco Regidore e Federico Piccirilli 

Caratteristiche tecniche - 1

Caratteristiche tecniche - Foxconn Blackops
Processori supportati Intel® Core™2 Quad, Core™2 Extreme, Core™2 Duo, Pentium® Dual-Core, Pentium® Dual-Core e CPU a 45nm, Socket T (LGA775)
Chipset Intel® X48 + ICH9R
FSB 2000(oc)/1600/1333/1066/800 MHz
Memoria Dual channel DDR3 1600/1333/1066/800/667 x 4 DIMM, Max. 8GB
PCI 3x PCIe 2.0 x16, 3x PCI
IDE 1x ATA 133
Serial ATA (SATA)/RAID 6x SATA2 + 2x eSATA / RAID 0, 1, 5, 10; Intel® Matrix storage technology e Intel® Rapid Recover Technology
Audio scheda audio SONAR, Realtek® ALC885, 7.1 canali
LAN Dual Gigabit LAN by Broadcom
Formato ATX

La Blackops è costruita attorno al nuovo chipset Intel X48, ed utilizza moduli di memoria con tecnologia DDR3 fino a un massimo di quattro banchi per un totale di 8GB. Viene supportato l’Intel XMP (eXtreme Memory Profile), che identifica uno standard che permette alle DDR3 di essere impostate facilmente in overclock senza il bisogno di interventi nel BIOS da parte dell’utente.

Come la controparte di NVIDIA denominata EPP2.0, il protocollo XMP estende l’SPD (Serial Presence Detect) presente nella EPROM dei moduli di memoria, inserendovi ulteriori informazioni sui timing di funzionamento.

Grazie a questo protocollo quindi, il BIOS della mainboard imposta i timing operativi delle memorie in maniera automatica, preservando cosi ogni possibilità d’errore nella configurazione del sistema.

Focconn Blackops: là dove nessuno è mai giunto prima

La scheda supporta la tecnologia multi-GPU ATI CrossfireX, permettendo di pilotare configurazioni video molto potenti, grazie alla presenza di ben tre slot PCI Express in modalità x16, questa configurazione garantisce cosi una compatibilità fino a tre schede video a singola GPU e due a doppia GPU, come l’imminente HD4870X2.

L’alimentazione della CPU avviene tramite un sistema digitale Volterra ad otto fasi PWM, che rende la Blackops in grado di gestire oltre 200 ampere di potenza sulla linea del processore, una soluzione che attualmente non ha rivali, risultando la migliore vista nel settore.

I condensatori utilizzati su tutta la mainboard sono di tipo a stato solido con involucro in alluminio, le induttanze sono in ferrite con involucro isolato.

Focconn Blackops: là dove nessuno è mai giunto prima




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