La doppia dissipazione

Ogni banco è dotato di ben 26 alette di dissipazione suddivise sui due lati e collegate alle due placche a contatto dei chip di memoria:

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Ma un altro particolare rende uniche queste memorie: un originalissimo sistema di raffreddamento a liquido che permette di migliorare ulteriormente lo smaltimento del calore generato durante il funzionamento ad alta frequenza, segno evidente che anche per questa categoria di componenti si cominciano ad apprezzare i vantaggi del liquid cooling.

La qualità costruttiva è eccellente sia nelle viste di insieme che in quelle ravvicinate, anche le foto in macro evidenziano una cura maniacale per il particolare, la nikelatura superficiale è perfetta in tutti i punti e denota una grande meticolosità nell’assemblaggio delle unità.

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I raccordi hanno un diametro esterno di 8 mm circa mentre il foro interno è da 5,1 mm e sono quindi adatti a ricevere tubi (preferibile in silicone in questi casi) da 8/12 mm .