Introduzione

Chiunque abbia assemblato con le proprie mani un PC, oltre alla ricerca dell’hardware indicato alle proprie necessità, si sarà sicuramente messo alla ricerca di tutti quegli accessori e periferiche che si rendono necessari per la realizzazione di un sistema completo. In questa fase non è difficile immaginare che in molti si siano ritrovati tra le mani prodotti realizzati da un vero colosso del settore come Thermaltake.

Ma è nella produzione dei dispositivi di raffreddamento per PC che Thermaltake affonda le radici del proprio successo, capace di realizzare prodotti come sistemi a liquido funzionali e compatti o dissipatori ad aria dalle forme accattivanti, che potessero tenere conto delle esigenze degli utenti. Quando si affronta un discorso riferito al raffreddamento dei componenti di un PC il primo pensiero è rivolto sicuramente alla CPU, componente che più di altri presenti nel sistema, se ben dissipato, permette ampi margini di overclock. Questo aspetto risulta di fondamentale importanza quando si realizzano prodotti che puntano a soddisfare gli utenti più esigenti, che vanno alla ricerca delle massime prestazioni ottenibili in termini di overclock e che quindi devono disporre di una adeguata dissipazione termica.
Thermaltake, a testimonianza dell’incessante attività produttiva, ha recentemente presentato il Frio, dissipatore ad aria high_end specificamente progettato per l’overclocking, rivolgendosi di fatto ad un utenza particolarmente esigente in termini di dissipazione termica.
Con questa recensione quindi approfondiremo tutti gli aspetti tecnici del Frio, da quelli estetici a quelli pratici, ma sopratutto sarà valutato a fondo l’aspetto prestazionale in condizioni di overclock visto che Thermaltake stessa si rivolge principalmente a questo target.

La confezione allestita da Thermaltake per il suo prodotto come sempre è molto curata e non è difficile notare in essa i chiari indirizzi all’uso in overclock del dissipatore.

All’interno il materiale di protezione è ben distribuito e assicura tutto il contenuto contro qualsiasi urto. Sostanzialmente la confezione ospita al suo interno il dissipatore con una ventola già installata, la seconda ventola messa a disposizione per una eventuale configurazione dual fan ed una scatola che contiene tutto il necessario per l’installazione.

Il package è ricchissimo e nulla viene trascurato, come nella tradizione di questa azienda. Il Frio è proposto completo di tutto il necessario per essere installato nei socket Intel LGA 1366 / 1156 / 775 e AMD AM2 / AM2+ / AM3. Nel dettaglio si possono notare le staffe ed il back_plate per tutte le piattaforme sopra elencate, il particolare sistema di fissaggio al socket che non prevede le molle ma degli spessori neri simili a rondelle, un tubetto di pasta termoconduttiva Thermaltake ed infine la seconda ventola.