Introduzione

Quest’oggi vediamo più da vicino le specifiche EPP 2.0, testando a fondo per l’occasione i nuovi moduli Corsair TW3X4G1600C9DHXNV, appartenenti alla serie XMS3 DHX.

Caratterizzate da una frequenza operativa di 1600 MHz con CAS 9-9-9-24 @ 1,8V, i due banchi DDR3 di Corsair hanno una capacità complessiva di 4GB (2GB per ciascuno).

Il PCB è sormontato da un dissipatore in alluminio denominato DHX (Dual-path Heat Xchange), soluzione di raffreddamento proprietaria di Corsair. Il DHX infatti garantisce lo smaltimento del calore in due modi. Il primo tramite il classico contatto dei chip di memoria direttamente con la parte dissipante in alluminio, che si sviluppa poi nel consueto sistema alettato. Il secondo invece, basato su delle piste terminanti in placche di rame, appositamente progettate e stampate direttamente sul banco di memoria, al fine di veicolare meglio il calore interno verso l’esterno.

Esteticamente le Corsair XMS3 DHX risultano leggermente più alte della media, proprio per il sistema di raffreddamento di cui abbiamo appena parlato, che le ricopre interamente, nascondendo alla vista il PCB.

I chip montati sono di manifattura Samsung e sono disposti egualmente su entrambi i lati del PCB, per un totale di sedici. Il funzionamento è consigliato fino alla soglia di 1,95V oltre la quale non è sicuro salire troppo a causa delle alte temperature sprigionate dai suddetti chip.