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| Pubblicato il: 08.02.2007 | A cura di: Francesco Fortino |

Le memorie si presentano con un normalissimo pcb di colore verde.

Sono inoltre equipaggiate dal dissipatore avanzato XTC che dovrebbe garantire un miglior raffreddamento aumentando la superficie di scambio termico a contatto con l’aria.

Il dissipatore, infatti, è estremamente sottile ed incline ad essere piegato. Si lega ai chip BGA grazie all’uso di un semplice nastro conduttivo e null’altro: nell’eventualità della sua rimozione, sarà molto difficile mantenere la perfetta planarità della base anche osservando la massima cura.
Facendo leva con un cacciavite piatto abbiamo sollevato leggermente l’XTC fino a scoprire alcuni chip di ram:

Anche queste memorie SLI-Ready sono equipaggiate con performanti Micron D9GMH selezionati, come molti altri modelli.
Ecco come appare il modulo privo del suo dissipatore:
