Introduzione

Nel corso di questo mese abbiamo sottoposto ad una dura sessione di test alcuni tra i migliori dissipatori ad aria attualmente in circolazione.

Per eseguire un test affidabile e ripetibile, ci siamo avvalsi di una piattaforma dotata di apparecchiature di rilevazione precise per apprezzare le reali differenze prestazionali tra i vari modelli presi in esame.

Prima di passare a descrivere i dissipatori e a verificarne il funzionamento diamo pero’ uno sguardo alla nostra piattaforma di misura e analizziamo brevemente la metodologia di test utilizzata per questa sessione di prova.

Con l’affermarsi della piattaforma Intel 775, abbiamo purtroppo dovuto constatare l’impossibilità di poter effettuare misurazioni precise sulle temperature di lavoro dei processori. Il problema, ulteriormente amplificato dall’entrata in campo delle cpu dual core e, piu’ recentemente, da quelle quad core, ha generato nel tempo uno stato di confusione tale da rendere praticamente inutile qualsiasi comparativa tra dissipatori tradizionali ed a liquido.

Chiunque abbia la possibilità di disporre di più di un computer, infatti, può verificare come non esistano attualmente due motherboard in grado di fornire, a parità di hardware utilizzato, le stesse rilevazioni di temperatura.

A questo si aggiunga un altro problema, peraltro già noto in passato, ed evidenziato ancor di piu’ con l’arrivo sul mercato delle cpu Dual Core Intel : spesso l’IHS che protegge il processore, ovvero la placchetta metallica su cui si fissa il dissipatore, non è perfettamente planare ma tende ad essere leggermente concava impedendo di fatto un contatto ottimale nella zona centrale della cpu.

Tra tutti i vari problemi possibili, questo forse è il piu’ insidioso e subdolo in quanto non ci si accorge del difetto di planarità se non eseguendo delle verifiche molto accurate e usando pochissima pasta termoconduttiva per la verifica dell’impronta.

Negli esempi sotto possiamo notare un difetto di planarita’ riscontrato su un processore Intel: stendendo un velo sottilissimo di pasta su un blocchetto di riferimento lappato alla perfezione e premendolo sulla cpu si nota come il contatto avviene solo nella zona periferica lasciando il centro sostanzialmente senza tracce.

Ovviamente dobbiamo fare i conti anche con la lappatura dei dissipatori :

Il quadro della situazione cosi’ è il seguente : i sensori delle schede madri indicano temperature differenti anche a parità di hardware utilizzato.

Le cpu non garantiscono contatti ottimali, puo’ capitare che due cpu apparentemente identiche lavorino a temperature completamente diverse pur essendo alimentate alla stessa identica frequenza e tensione.

Ad ogni revisione di bios cambiano sempre le rilevazioni “interpretate” dalla motherboard, ed ogni costruttore si inventa le “proprie” temperature.

La planarita’ dei processori non è garantita o comunque varia da cpu a cpu e inoltre anche la lappatura dei dissipatori non sempre è perfetta.

Se questi errori si sommano tra loro, diventa impossibile ottenere una qualsiasi misura anche solo lontanamente accettabile.

In questa situazione appare evidente che organizzare una recensione comparativa tra prodotti di fascia alta diventa una impresa realmente ardua in quanto bisogna cercare di limitare al massimo tutti gli errori di lettura e rendere ogni singola prova almeno ripetibile con discreto margine di accuratezza prima di poterla giudicare attendibile.

Per questi motivi, nel corso di quest’anno, abbiamo cercato di mettere a punto una metodologia di test ( riprendendo in parte quella già utilizzata in passato con la piattaforma 754 ) che ci permettesse di ottenere dei test ripetibili, escludendo dalle misure tutti i software di monitoraggio forniti dai vari costruttori di motherboard ed affidandoci esclusivamente ai termometri di precisione del nostro laboratorio.

Ne è nata cosi’ una metodologia di test per piattaforma 775 applicabile ai dissipatori ad aria che con qualche piccola variante può essere utilizzata anche per recensioni su waterblock.